20260728-国开证券-2026年半年度电子行业策略报告_AI硬件景气深化_国产链进入资本开支兑现期_26页_1mb

电子行业2026年中期总结

核心内容

2026年上半年，A股电子行业显著跑赢大盘，涨幅达86.29%，主要由AI服务器价值量提升、存储价格上行、先进制造扩产及国产半导体资本开支加快驱动。板块内部呈现结构性分化，半导体、电子化学品、元件和光学光电子涨幅较高，而消费电子涨幅相对温和。下半年，市场关注重点将转向订单交付、盈利质量改善及经营现金流等基本面指标。

主要观点

• AI基础设施扩张：全球云厂商资本开支持续扩张，海外AI硬件需求旺盛，推动光模块、高端PCB、服务器内存及液冷等环节价值提升。
• 存储景气回升：存储价格持续上行，尤其是HBM和服务器DRAM，供需格局优化，行业进入产品结构和盈利质量提升阶段。
• 国产替代加速：长鑫科技上市推动国产DRAM份额提升和产业链协同，国产半导体设备、材料及封测环节受益于产能扩张和技术升级。
• 先进制造与封装：2nm、先进封装及存储扩产支撑设备需求，国内晶圆厂与海外厂商同步推进，产业价值向高端环节集中。
• 投资策略调整：建议强化基本面导向，配置“核心”与“成长”并重，核心配置关注海外AI硬件龙头与设备材料平台型企业，成长配置聚焦国产算力、存储扩产及先进封装等方向。

关键信息

1. 市场表现

• 电子行业累计上涨约86.29%，在申万31个一级行业中涨幅最高。
• 存储、半导体设备与材料、高端PCB等板块表现突出，消费电子涨幅较低。
• 7月市场回调，电子板块下跌31.76%，进入基本面验证阶段。

2. 海外AI硬件与设备

• 云厂商投入：Alphabet 2026年资本开支指引上调至1950亿-2050亿美元，Google Cloud收入增长82%。
• 先进制程与封装：台积电2nm量产，先进制程占收入77%，先进封装需求持续增长。
• 光模块与高速互连：800G向1.6T演进，推动光模块、PCB、电源与散热等环节价值提升。
• 存储与HBM：存储行业景气度提升，HBM、服务器DRAM及企业级SSD需求增长快，合约价格持续上行。

3. 国产半导体产业链

• 长鑫科技上市：市值达3.28万亿元，首日涨幅465.82%，带动国产存储及设备材料关注度提升。
• 国产DRAM成长：2026年一季度收入增长719.13%，毛利率改善，订单可见度提升。
• 设备与材料需求：受益于存储扩产、晶圆厂投资及国产化率提升，国产设备材料企业迎来发展机遇。
• 先进封装：作为国产算力和存储发展的关键支撑，先进封装环节迎来产品结构和盈利能力提升。

4. 投资策略

• 核心配置：关注海外AI硬件龙头、高端存储及设备材料平台型企业，具备订单能见度高、客户稳固及产品升级能力强。
• 成长配置：围绕国产算力、存储扩产、先进封装及端侧AI展开，受益于产业生态完善和商业化落地。
• 重点跟踪指标：包括云厂商资本开支、存储价格、先进制程进展、订单交付、经营现金流等。

产业链景气比较与趋势

风险提示

• 全球宏观经济下行
• 贸易摩擦加剧
• 技术创新不达预期
• 下游需求不达预期
• 业绩增长低于预期
• 中美关系进一步恶化
• 国内经济复苏低于预期
• 国内外二级市场系统性风险

总结

2026年电子行业在AI、存储和国产化等多重因素推动下持续景气，下半年投资重点将转向基本面验证。建议采取“核心配置与成长配置相结合”的策略，关注海外AI硬件、高端存储及国产设备材料等方向，同时把握国产算力与先进封装的结构性机会。需持续跟踪关键指标，如资本开支、订单交付、盈利质量及产业协同进展，以判断各细分方向的景气延续性与投资价值。