2023-03-08-CASA-2022第三代半导体产业发展报告_63页_2mb

国际第三代半导体产业进展总结

1. 逆全球化与技术封锁

   • 全球半导体行业受地缘政治影响，美国等国家加强对中国半导体技术的封锁，导致供应链分裂。
   • 各国通过巨额投资（如美国《芯片与科学法案》）吸引半导体产业回流，推动区域化竞争。

2. 技术突破与产业化

   • SiC领域：8英寸SiC衬底开始商业化量产，车规级SiC器件成为重点，耐压2000V及高功率密度产品快速推进。
   • GaN领域：6英寸GaN单晶制备成功，1200V GaN功率器件推出，毫米波射频器件出货量增加。

3. 市场增长与企业扩张

   • 2022年全球SiC/GaN功率半导体市场规模约23.7亿美元，预计2027年将达80亿美元。
   • 新能源汽车、光伏储能等需求驱动市场高速增长，产业链投资超105亿美元，企业并购频繁。

国内第三代半导体产业进展总结

1. 国产化加速与政策支持

   • 国际封锁倒逼国产替代，中央及地方政策（如《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划》）明确将第三代半导体列为发展重点。
   • 地方政府出台差异化政策，如山东、广州南沙新区等重点区域的产业链布局。

2. 技术与产业化进展

   • SiC领域：8英寸SiC衬底小批量生产，SiC二极管和MOSFET量产提速，模块开始装车应用（如比亚迪、广汽埃安）。
   • GaN领域：6英寸GaN外延片量产，消费电源（快充）应用增长，射频器件供应增加。

3. 产值与投资

   • 2022年国内第三代半导体功率电子和微波射频总产值141.7亿元，同比增长11.7%。
   • 产能扩张超30%，SiC衬底产能增长30.6%，8英寸SiC技术突破加速。

趋势与展望

• 全球市场驱动：新能源汽车（800V平台）、光伏储能需求持续增长，SiC/GaN器件渗透率将显著提升。
• 技术挑战与机遇：SiC晶圆成本下降（年降幅约10%）将推动成本优势突破，国产企业亟需提升核心技术和供应链成熟度。
• 政策与生态：中国需加强标准制定、产业链协同及应用生态完善，支撑“双碳”战略目标。

总体结论

第三代半导体产业正进入全球“战国时代”，技术竞争与市场格局重塑加速。中国需强化自主可控能力，抓住新能源革命机遇，推动产业链高质量发展。