20230514-开源证券-华虹半导体-01347.HK-港股公司信息更新报告_PB估值重回历史低位_等待2023Q3业绩见底_3页

华虹半导体投资分析与总结

• 核心观点：
  • 当前PB估值13倍，处于历史低位，等待2023Q3业绩见底和行业复苏驱动估值回升，维持“买入”评级。
  • 调整2023-2025年收入与利润预测，对应EPS及同比增速。

绩效分析

• 2023Q1业绩：

  • 营收63.1亿美元，环比持平；分立器件增长9%，毛利率下滑6个百分点至32%，归母净利润环比降4%至15亿美元。
  • 产品结构变动：8英寸晶圆收入下滑，12英寸晶圆收入增长。

• 2023Q2业绩指引：

  • 收入环比持平，毛利率下滑至25%-27%，主要受产品降价及折旧影响。
  • 预计Q3业绩承压，毛利率仍有下行压力。

估值与增长预期

• 估值分析：

  • PB估值13倍，接近历史低位。
  • 科创板上市进展顺利或对港股估值产生摊薄效应。

• 盈利预测：

  • 2023-2024年收入上调至249/282亿美元，净利润调整为38/41亿美元，对应当期同比增速-16%/8%。
  • 2025年收入预期下调至328亿美元，反映扩产谨慎态度。

风险提示

• 行业因素：2023年Q3业绩恢复不及预期、产能释放缺失。
• 市场变化：行业去库存周期超预期、产品价格持续下滑。
• 公司因素：扩产节奏延迟或对半导体复苏判断失误。