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研究早观点总结（2026年6月24日）

核心内容概述

本报告为山西证券研究所发布的“研究早观点”，重点聚焦于新材料行业的市场走势及投资机会。主要内容包括：国内市场主要指数表现、行业评论、产业链价格跟踪、投资建议、风险提示以及免责声明等部分。报告指出，PCB材料市场出现供不应求现象，建滔CCL年内第五次提价，表明行业成本转嫁能力较强，市场前景乐观。

主要观点

1. 市场走势

• 新材料板块本周整体上涨，其中半导体材料涨幅最大，达16.37%；电子化学品涨幅为19.33%。
• 创业板指本周下跌3.84%，新材料指数涨幅9.61%，明显跑赢创业板指。
• 上证指数、深证成指、沪深300、中小板指等主要指数均出现不同程度的下跌。

2. 行业评论

• 建滔CCL于6月16日发布第五次涨价通知，提价幅度为15%，主要因铜价高企和玻璃布供应紧张。
• PCB材料产业链中，电子布、HVLP铜箔等上游材料受制于设备交付周期长和技术壁垒高，产能扩张受限，供需缺口持续存在。
• 行业整体呈现量价齐升趋势，PCB上游材料具有较强的投资价值。

3. 产业链价格跟踪

• 氨基酸价格普遍下跌，其中泛酸钙跌幅最大，达20%。
• 可降解材料中，PBAT价格小幅下跌0.86%，其余材料价格稳定。
• 工业气体及湿电子化学品价格保持不变，UPSSS级氢氟酸、EL级氢氟酸价格未变。
• 塑料及纤维价格波动较小，其中涤纶工业丝、芳纶涨幅较大，分别达2.73%和8.34%。

关键信息

投资建议

建议重点关注PCB上游材料产业链，包括以下企业：

• 树脂领域：圣泉集团、东材科技、呈和科技
• 电子布领域：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华
• 铜箔领域：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子
• 覆铜板生产企业：生益科技、南亚新材、华正新材

风险提示

• 原材料价格大幅波动
• 政策变动风险
• 技术发展不及预期
• 行业竞争加剧

投资评级说明

公司评级

行业评级

风险评级

资料来源与分析师信息

• 资料来源：常闻
• 分析师：
  • 彭皓辰（S0760525060001），邮箱：penghaochen@sxzq.com
  • 冀泳洁（0351-8686985），邮箱：jiyongjie@sxzq.com

免责声明

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