> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 山西证券研究早观点总结（20260812） ## 核心内容概述 山西证券在2026年8月12日发布的《研究早观点》中，重点分析了新材料行业的市场表现与投资机会。报告指出，本周新材料板块整体表现强劲，多个细分领域指数涨幅显著，尤其是半导体材料和电子化学品，分别上涨22.82%和22.19%。此外，报告特别关注北美CSP（云计算服务提供商）上调资本开支指引带来的行业影响，并建议投资者重点关注PCB（印刷电路板）上游材料的发展机遇。 ## 主要观点 ### 1. 市场表现强劲 - **新材料指数**本周上涨9.49%，跑赢创业板指2.93%。 - **合成生物指数**上涨7.38%，表现亮眼。 - **半导体材料**和**电子化学品**涨幅均超过20%，成为本周最大赢家。 - **可降解塑料**上涨9.16%，**工业气体**上涨18.92%，**电池化学品**上涨4.46%。 - **碳纤维**上涨1.48%，**涤纶工业丝**价格持平，**芳纶**下跌8.60%，**PA66**下跌2.78%。 ### 2. 北美CSP资本开支上调，推动PCB上游材料需求 - 北美四大CSP（谷歌、Meta、亚马逊、微软）均上调了2026财年的资本开支指引。 - **谷歌**从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元。 - **Meta**从1250-1450亿美元上调至1300-1450亿美元。 - **亚马逊**从2000亿美元上调至约2200亿美元。 - AI相关资本开支维持高增长，带动PCB产业链整体需求上升。 ### 3. PCB上游材料供需紧平衡，具备上涨潜力 - **电子布**：核心设备交付周期长达一年以上，高端产能扩张受限。 - **HVLP铜箔**：技术壁垒高，产能集中于少数厂商，扩产周期长。 - **供需缺口持续存在**，预计电子布、HVLP铜箔等材料将出现**量价齐升**趋势。 ## 关键信息 ### 投资建议 - **PCB上游材料产业链**值得关注，包括树脂、电子布、铜箔及覆铜板等细分领域。 - **树脂领域**推荐关注：圣泉集团、东材科技、呈和科技。 - **电子布领域**推荐关注：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华。 - **铜箔领域**推荐关注：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子。 - **覆铜板生产企业**推荐关注：生益科技、南亚新材、华正新材。 ### 风险提示 - 原材料价格大幅波动。 - 政策变化带来的不确定性。 - 技术发展不及预期。 - 行业竞争加剧。 ## 分析师信息 - **分析师**：彭皓辰 - **执业登记编码**：S0760525060001 - **报告发布日期**：2026年8月12日 ## 结论 山西证券认为，北美CSP资本开支上调将对PCB上游材料产生持续拉动效应，建议投资者关注相关产业链企业的投资机会。同时，报告提醒需注意行业潜在风险，包括原材料价格波动、政策变化、技术发展及竞争加剧等因素。