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山西证券研究早观点（20260624）总结

核心内容

本报告聚焦于新材料行业的周度市场表现与价格变动，重点分析了PCB材料产业链的供需状况及价格趋势。整体来看，新材料板块本周表现强劲，多个子行业涨幅显著，反映出市场对新材料领域的持续关注与投资热情。

主要观点

1. 市场表现

• 新材料指数本周上涨9.61%，但涨幅低于创业板指1.41%。
• 合成生物指数近五个交易日上涨2.75%。
• 半导体材料上涨16.37%，电子化学品上涨19.33%，可降解塑料上涨3.85%，工业气体上涨8.71%，电池化学品上涨8.75%。

2. 价格跟踪

• 氨基酸类：多数产品价格下跌，如维生素A、维生素E、泛酸钙等。
• 可降解材料：PLA、PBS价格保持稳定，PBAT小幅下跌0.86%。
• 塑料及纤维：涤纶工业丝、涤纶帘子布、芳纶价格有所上涨，PA66价格略有下降。
• PCB材料：建滔积层板于6月16日发布涨价通知，对FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%，这是年内第五次提价。

3. 供需分析

• 电子布：由于核心设备（如丰田织布机）全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张受限。
• HVLP铜箔：技术壁垒高，产能集中于少数厂商，扩产周期长，叠加需求激增，预计供需缺口将持续存在。
• PCB上游材料：电子布、HVLP铜箔等材料面临供需紧张局面，有望实现量价齐升。

关键信息

投资建议

建议关注PCB上游材料产业链相关企业，包括：

• 树脂领域：圣泉集团、东材科技、呈和科技
• 电子布领域：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华
• 铜箔领域：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子
• 覆铜板生产企业：生益科技、南亚新材、华正新材

这些企业在PCB材料供应紧张的背景下，具备较强的市场竞争力和盈利潜力。

风险提示

• 原材料价格大幅波动的风险
• 政策风险
• 技术发展不及预期的风险
• 行业竞争加剧的风险

结构清晰总结

行业动态

• 建滔积层板年内第五次提价，PCB材料供不应求。
• 电子布和HVLP铜箔因产能受限和扩产周期长，面临持续供需紧张。

市场表现

• 新材料板块整体上涨，多个细分行业涨幅明显。
• 合成生物、半导体材料、电子化学品等子行业表现突出。

价格变化

• 氨基酸类、维生素类价格多数下跌，可降解材料价格相对稳定。
• 塑料及纤维类中，涤纶工业丝、涤纶帘子布、芳纶价格上涨，PA66价格略有下降。

投资方向

• 建议关注PCB上游材料产业链，包括树脂、电子布、铜箔及覆铜板企业。

风险提示

• 原材料价格波动、政策变化、技术发展不及预期及行业竞争加剧是主要风险因素。

分析师信息

• 分析师：彭皓辰
• 执业登记编码：S0760525060001
• 报告发布日期：2026年6月24日

公司简介

• 山西证券研究所：深耕山西，聚焦产业，致力于为投资者提供专业研究支持。
• 微信公众号：szxq-yjs

以上为本报告的核心内容与结构化总结。