> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 山西证券研究早观点（20260624）总结 ## 核心内容 本报告聚焦于新材料行业的周度市场表现与价格变动，重点分析了PCB材料产业链的供需状况及价格趋势。整体来看，新材料板块本周表现强劲，多个子行业涨幅显著，反映出市场对新材料领域的持续关注与投资热情。 ## 主要观点 ### 1. 市场表现 - **新材料指数**本周上涨9.61%，但涨幅低于创业板指1.41%。 - **合成生物指数**近五个交易日上涨2.75%。 - **半导体材料**上涨16.37%，**电子化学品**上涨19.33%，**可降解塑料**上涨3.85%，**工业气体**上涨8.71%，**电池化学品**上涨8.75%。 ### 2. 价格跟踪 - **氨基酸类**：多数产品价格下跌，如维生素A、维生素E、泛酸钙等。 - **可降解材料**：PLA、PBS价格保持稳定，PBAT小幅下跌0.86%。 - **塑料及纤维**：涤纶工业丝、涤纶帘子布、芳纶价格有所上涨，PA66价格略有下降。 - **PCB材料**：建滔积层板于6月16日发布涨价通知，对FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%，这是年内第五次提价。 ### 3. 供需分析 - **电子布**：由于核心设备（如丰田织布机）全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张受限。 - **HVLP铜箔**：技术壁垒高，产能集中于少数厂商，扩产周期长，叠加需求激增，预计供需缺口将持续存在。 - **PCB上游材料**：电子布、HVLP铜箔等材料面临供需紧张局面，有望实现量价齐升。 ## 关键信息 ### 投资建议 建议关注PCB上游材料产业链相关企业，包括： - **树脂领域**：圣泉集团、东材科技、呈和科技 - **电子布领域**：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华 - **铜箔领域**：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子 - **覆铜板生产企业**：生益科技、南亚新材、华正新材 这些企业在PCB材料供应紧张的背景下，具备较强的市场竞争力和盈利潜力。 ### 风险提示 - 原材料价格大幅波动的风险 - 政策风险 - 技术发展不及预期的风险 - 行业竞争加剧的风险 ## 结构清晰总结 ### 行业动态 - 建滔积层板年内第五次提价，PCB材料供不应求。 - 电子布和HVLP铜箔因产能受限和扩产周期长，面临持续供需紧张。 ### 市场表现 - 新材料板块整体上涨，多个细分行业涨幅明显。 - 合成生物、半导体材料、电子化学品等子行业表现突出。 ### 价格变化 - 氨基酸类、维生素类价格多数下跌，可降解材料价格相对稳定。 - 塑料及纤维类中，涤纶工业丝、涤纶帘子布、芳纶价格上涨，PA66价格略有下降。 ### 投资方向 - 建议关注PCB上游材料产业链，包括树脂、电子布、铜箔及覆铜板企业。 ### 风险提示 - 原材料价格波动、政策变化、技术发展不及预期及行业竞争加剧是主要风险因素。 ## 分析师信息 - **分析师**：彭皓辰 - **执业登记编码**：S0760525060001 - **报告发布日期**：2026年6月24日 ## 公司简介 - **山西证券研究所**：深耕山西，聚焦产业，致力于为投资者提供专业研究支持。 - **微信公众号**：szxq-yjs --- 以上为本报告的核心内容与结构化总结。