20191118-川财证券-中国制造之先进制造：电子PCB行业深度报告：5G商用落地推动PCB需求高增长，未来关注高阶HDI和封装基板_39页_2mb

报告摘要

PCB行业分析总结

核心内容

PCB（印制电路板）作为电子产品的基础器件，广泛应用于通信、汽车、消费电子、计算机、工控医疗、军事航空航天等领域。随着5G、汽车电动化和智能化、消费电子创新及国产替代趋势的推动，PCB行业正迎来新的发展机遇。

主要观点

5G通讯带动PCB需求增长
- 5G基站和终端的发展将显著提升对通讯板的需求。
- 2018年全球通信行业PCB市场规模为116.92亿美元，预计2022年将达到137.47亿美元，年复合增长率约为6.2%。
- 2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币，预计2022年将达451.63亿人民币。
- 建议关注：生益科技、深南电路、沪电股份、崇达技术。
汽车电动化与智能化推动PCB市场增长
- 2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年将达101.71亿美元，年复合增长率约为6%。
- 传统燃油车PCB需求下降，而新能源车和智能网联车带动PCB需求增长。
- 2023年预计汽车电动化PCB需求将达54.37亿美元，智能网联化PCB需求将达5.85亿美元。
- 建议关注：沪电股份、深南电路。
消费电子创新创造PCB成长空间
- 2018年消费电子PCB产值为241.71亿美元，预计2022年将达280.87亿美元，年复合增长率约为4.2%。
- 智能穿戴设备市场快速增长，带动FPC需求。
- 5G手机市场将带动SLP及高阶HDI需求。
- 建议关注：鹏鼎控股、东山精密、中京电子。
国产替代趋势明显，高端PCB市场前景广阔
- 中国目前以中低端产品为主，但部分企业已掌握高端技术，如封装基板、高频高速板、SLP等。
- 国内企业通过融资、研发和产能扩张，有望在全球高端PCB市场提升份额。
- 建议关注：鹏鼎控股、深南电路、崇达技术、中京电子、兴森科技。

关键信息

全球PCB市场：2018年全球PCB产值为624亿美元，预计2023年将达到747.56亿美元，年复合增长率约为3.7%。
中国PCB市场：2018年中国PCB产值为326亿美元，占全球52.4%；预计2023年将达405.56亿美元，占全球54.25%。
PCB产品分类：
- 挠性板（FPC）：2018年产值为123.95亿美元，预计2023年达142.31亿美元，年复合增长率约为2.8%。
- 多层板：2018年市场占比约63%，预计2023年高层板产值增速将高于中低层板。
- HDI板：2018年产值为92.22亿美元，预计2023年年复合增长率约为2.9%。
- 封装基板：2018年全球产值为75.54亿美元，预计2023年将达到96.06亿美元，年复合增长率约为4.9%。