2016年-数据局_中国信息通信研究院:我国智能终端芯片发展态势分析_8页_1004kb
报告摘要
我国智能终端芯片发展态势分析总结
核心内容概述
2015年,我国智能终端芯片市场在整体增长放缓的背景下,仍保持较高的发展速度,尤其是在4G芯片领域,国产化率显著提升。同时,手机处理器芯片从四核向八核快速演进,多核成为高端手机的主流配置。全模芯片的普及打破了国际厂商的垄断,推动了全模手机价格下降和市场普及率提升。
主要观点
- 全球市场增速放缓:2015年全球智能手机基带芯片出货量增速下降至个位数,智能手机市场进入增长滞缓期。
- 我国市场保持增长:我国智能手机基带芯片出货量增速为27.7%,在全球占比从不足四成增至46%,显示我国在全球市场中的重要地位。
- 多模4G芯片成为竞争焦点:随着4G牌照发放,多模4G芯片需求激增,国内厂商加快研发,提升产品性能与工艺,推动国产芯片占比上升。
- 八核处理器加速普及:2015年,八核手机处理器占比从7.5%跃升至36.8%,四核占比下降至44.8%,多核成为高端手机营销策略。
- 全模手机价格下降:全模手机从高端向低端市场扩展,价格下降带动市场普及率提升,国内芯片厂商通过多模芯片研发与市场推广打破高通垄断。
关键信息
一、智能终端芯片增速大幅下滑
- 全球智能手机基带芯片出货量:2015年突破14亿片,增速为9.4%。
- 我国智能手机基带芯片出货量:2015年为11.5亿片,增速为27.7%,高于全球增速。
- 国际厂商表现:高通出货量首次下滑,达到7.7亿片,同比减少7.2%;联发科出货量增长18.7%,但收入下降5.9%。
- 国内厂商增长:展讯与华为海思分别增长40%和200%,显示出强劲的市场竞争力。
二、4G手机芯片国产化率提升
- 4G芯片市场增长:2015年第四季度出货量接近1.3亿片,同比增长54%。
- 国产芯片占比提升:国内品牌4G芯片占比从2014年的16.6%提升至更高水平。
- 多模芯片研发:展讯推出五模LTE芯片并量产,华为海思推出多款多模4G芯片,应用于华为手机,提升国产芯片在高端市场的渗透。
- 市场应用扩展:国产芯片开始应用于更多价格区间的手机,推动市场普及。
三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核
- 处理器核数变化:八核处理器占比从7.5%升至36.8%,四核占比从67.1%降至44.8%。
- 市场趋势:多核成为高端手机标配,部分厂商开始尝试10核处理器。
- 性能与功耗平衡:厂商通过采用先进架构(如麒麟950的Cortex-A72)和提升工艺(如台积电16nm FFC)来优化性能与功耗比。
四、全模芯片打破垄断格局推动全模手机价位下降
- 全模手机市场扩展:高端全模手机占比从94%降至53%,低端全模手机占比从0.3%升至28%。
- 国产芯片竞争力增强:国内厂商推出全模芯片,打破高通专利垄断,实现从五模芯片基础上外挂CDMA2000基带。
- 市场影响:全模手机价格下降,普及率提升,带动更多消费者选择国产手机。
总结
2015年,我国智能终端芯片市场在整体增长放缓的背景下,依然保持强劲的发展势头。4G芯片国产化率显著提升,八核处理器逐渐成为主流,全模芯片打破国际垄断,推动市场价格下降与普及率上升。这些变化标志着我国在智能终端芯片领域逐步增强自主创新能力,提升市场竞争力。
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