我国智能终端芯片发展态势分析-8页

我国智能终端芯片发展态势分析总结

核心内容概述

2015年，全球及我国智能终端芯片市场均面临增速放缓的压力。全球智能手机基带芯片出货量增长至14亿片，但增速降至个位数，而我国市场虽增速下滑，但仍保持双位数增长，显示出我国在全球智能手机市场中的重要地位。同时，随着4G技术的全面推广，我国4G芯片市场迅速发展，国产化率显著提升，多核处理器成为行业新趋势，全模芯片打破国际垄断，推动手机价格下降与普及率上升。

主要观点

• 全球与我国市场增速分化：全球智能手机基带芯片出货量增速放缓至9.4%，而我国保持27.7%的双位数增长，占比提升至46%。
• 4G芯片国产化率提升：2015年我国4G芯片出货量快速增长，国内品牌占比从16.6%提升至更高水平，主要得益于多模芯片研发与手机厂商的定制化采用。
• 多核处理器成为主流：2015年我国八核处理器智能手机占比从7.5%跃升至36.8%，四核占比下降至44.8%，多核趋势持续。
• 全模芯片打破垄断：国内芯片厂商通过技术整合实现全模芯片产品化，推动全模手机价格下降，普及率显著提升。

关键信息

一、智能终端芯片增速大幅下滑

• 全球市场：智能手机基带芯片出货量突破14亿，增速降至9.4%，较2014年（25.6%）大幅下滑。
• 中国市场：智能手机基带芯片出货量保持27.7%的增速，全球占比从不足四成增至46%。
• 厂商动态：高通因骁龙810发热问题及三星自研芯片影响，出货量首次下滑；联发科出货量增长但收入下降；展讯与华为海思成为国内增长主力。

二、4G手机芯片国产化率提升

• 4G市场发展：随着FDD牌照发放，4G终端进入规模发展阶段，2015年第四季度4G芯片出货量接近1.3亿片。
• 国产化趋势：国内品牌4G芯片占比从2014年的16.6%进一步提升，展讯推出五模4G芯片，华为海思采用自研芯片，小米与联芯合作开发定制芯片。
• 技术升级：芯片生产工艺从28nm向16nm演进，提升性能与能效。

三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核

• 核数趋势：八核处理器智能手机占比从7.5%升至36.8%，四核占比下降至44.8%，双核与单核占比进一步缩小。
• 厂商策略：联发科积极推广多核芯片，高通转向更少核心芯片开发，国内厂商紧跟多核发展趋势。
• 性能与功耗平衡：厂商通过先进架构（如麒麟950采用Cortex-A72）和工艺提升（如16nm FFC）实现性能与功耗的优化。

四、全模芯片打破垄断格局推动全模手机价位下降

• 全模手机普及：全模手机从高端市场向中低端市场扩展，2015年底高端手机占比降至53%，低端手机占比升至28%。
• 芯片竞争格局：高通曾垄断全模芯片市场，但随着联发科、展讯等厂商推出全模芯片，市场格局发生变化。
• 技术实现：国内厂商通过五模芯片与CDMA2000基带外挂实现全模芯片产品化，推动全模手机价格下降与普及。

总结

2015年我国智能终端芯片市场在增速放缓的背景下，呈现出显著的国产化趋势与技术升级。4G芯片市场快速成长，国内厂商通过技术突破和市场合作提升市场份额；八核处理器逐渐成为主流，厂商在性能与功耗之间寻求平衡；全模芯片打破国际垄断，推动手机价格下降与市场普及。这些变化标志着我国在智能终端芯片领域正逐步实现自主可控与市场主导。