2018-我国智能终端芯片发展态势分析_8页
报告摘要
我国智能终端芯片发展态势分析总结
核心内容
2015年,我国智能终端芯片行业在面临全球市场增速放缓的背景下,仍保持相对较高的增长态势。随着4G技术的全面普及和多模芯片的快速发展,国内芯片厂商在市场中占据越来越重要的位置,推动了行业格局的变化和技术进步。
主要观点
- 全球与国内市场增速差异显著:2015年全球智能手机基带芯片出货量增速降至个位数,而我国仍保持双位数增长,显示出我国在全球市场中的重要地位。
- 国内厂商崛起:国内芯片厂商如展讯和华为海思在2015年实现显著增长,分别增长40%和200%,打破了国际厂商的垄断局面。
- 4G芯片国产化率提升:随着4G牌照发放,国内4G芯片市场迅速发展,国产芯片在市场中的占比从2014年的不足一成提升至16.6%,显示出技术进步与市场接受度的双重提升。
- 多核处理器成为趋势:八核处理器在2015年成为市场主流,占比从7.5%跃升至36.8%,四核占比下降至44.8%,显示出消费者对高性能手机的需求。
- 芯片工艺与架构优化:厂商通过采用先进架构和提升工艺来实现性能与功耗的平衡,如麒麟950采用Cortex-A72架构,性能提升3.5倍,功耗下降75%。
- 全模芯片推动手机价格下降:全模手机由高端向低端市场转移,价格大幅下降,全模手机比例从2014年的94%降至2015年的53%,而2000元以下全模手机比例从0.3%增至28%。
关键信息
1. 基带芯片市场发展
- 2015年全球智能手机基带芯片出货量突破14亿,增速降至9.4%。
- 我国智能手机基带芯片出货量增速为27.7%,全球占比提升至46%。
- 高通出货量首次下滑至7.7亿,联发科出货量增长18.7%但收入下降5.9%。
- 展讯和华为海思分别出货1.75亿和4500万片,增速显著。
2. 4G芯片市场
- 2015年第四季度4G芯片出货量接近1.3亿片,同比增长54%。
- 国内品牌4G芯片占比从2014年的不足一成提升至16.6%。
- 展讯推出五模4G芯片并实现量产,华为海思推出多款多模4G芯片并应用于华为手机。
- 小米与联芯合作开发定制芯片,应用于红米2A手机。
3. 多核处理器市场
- 2015年底,八核智能手机占比达36.8%,四核占比降至44.8%。
- 双核和单核占比分别降至15.9%和0.1%。
- 联发科积极推广多核芯片,高通则转向更少核心的开发。
- 国内厂商紧跟多核发展趋势,成为高端手机营销的重要策略。
4. 全模芯片发展
- 全模手机由高端向低端市场转移,价格大幅下降。
- 2015年底,2000元以下全模手机比例达28%,中档价位全模手机比例达19%。
- 高通曾垄断全模芯片市场,但随着其他厂商推出全模芯片,如联发科整合CDMA2000技术推出全网通平台产品,市场格局被打破。
总结
2015年,我国智能终端芯片行业在增速放缓的全球市场中展现出强劲的内生动力。4G技术的普及推动了国产芯片的发展,多核处理器成为市场主流,全模芯片的普及进一步降低了手机价格,提升了市场渗透率。国内芯片厂商通过技术突破和市场拓展,逐步打破国际厂商的垄断,为我国智能终端产业的自主可控奠定了基础。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载