2022-08-30-上交所-龙芯中科2022年半年度报告_177页_2mb

报告摘要

龙芯中科2022年半年度报告总结

公司概况

公司代码：688047
公司简称：龙芯中科
公司全称：龙芯中科技术股份有限公司
外文名称：Loongson Technology Corporation Limited
法定代表人：胡伟武
注册地址：北京市海淀区地锦路7号院4号楼1层101
办公地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙芯产业园2号楼
公司网址：https://www.loongson.cn/
电子信箱：ir@loongson.cn

公司为科创板上市企业，专注于集成电路设计领域，属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。

财务指标概览

主要会计数据

项目	本报告期（1-6月）	上年同期	增减（%）
营业收入	347,615,127.82元	562,851,516.84元	-38.24%
归属于上市公司股东的净利润	88,763,251.79元	90,164,524.37元	-1.55%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	-26,098,738.80元	52,551,887.10元	-149.66%
归属于上市公司股东的净资产	3,912,922,558.64元	1,392,284,589.88元	+181.04%
总资产	4,446,713,396.47元	1,989,481,163.55元	+123.51%

主要财务指标

项目	本报告期（1-6月）	上年同期	增减（%）
基本每股收益（元/股）	0.25	0.25	0%
稀释每股收益（元/股）	0.25	0.25	0%
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）	-0.07	0.15	-146.67%
加权平均净资产收益率（%）	6.15	7.64	-1.49个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	-1.81	4.45	-6.26个百分点
研发投入占营业收入比例（%）	46.51%	25.21%	+21.3个百分点

财务说明

营业收入下降主要由于信息化类芯片的最终用户处于项目验收阶段，采购需求减少。
扣除非经常性损益的净利润大幅下降，主要由于销售费用和研发费用增加。
净资产和总资产增长主要得益于首次公开发行股票募集资金和经营利润。
经营活动产生的现金流量净额下降，主要由于销售回款减少和员工薪酬增加。

非经常性损益项目

项目	金额（元）
非流动资产处置损益	-13,561.72
政府补助	131,226,616.44
其他营业外收入和支出	-147,013.07
合计	114,861,990.59

主营业务情况

处理器及配套芯片产品

龙芯1号系列：包括龙芯1B、龙芯1C300、龙芯1C101，应用于远程数据采集、打印机、智能门锁等。
龙芯2号系列：包括龙芯2K1000、龙芯2K1000LA、龙芯2K0500，应用于交换机、工业防火墙、智能变电站等。
龙芯3号系列：包括龙芯3A3000、龙芯3A4000、龙芯3A5000、龙芯3C5000，应用于桌面与终端类应用。

解决方案业务

提供基于龙芯处理器的开发板、软硬件模块及技术支持。
解决方案包括面向终端和服务器的产品方案，如笔记本、台式机、工业PC、工业服务器等。

核心技术与研发进展

核心技术

高性能处理器微结构设计技术：支持乱序执行、高精度分支预测、256位向量运算等。
多核处理器互联结构设计：支持mesh网络结构、HT3.0接口等。
图形处理器设计：完成LG100系列图形处理器核的研制，支持OpenGL 2.1、OpenGL ES 2.0等。
内存控制器设计：支持DDR4-3200，Stream带宽提升60%以上。
高速接口技术：支持HT、PCIe等，具备可配置性。
操作系统平台研发：支持LoongArch架构，完成对新芯片的系统软件适配。

在研项目

序号	项目名称	本期投入金额（万元）	累计投入金额（万元）	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术水平	应用前景
1	芯片研发项目A	1,200.60	14,299.37	完成新一代16核服务器芯片的研制并对外发布	面向服务器市场的高性能多核处理器芯片产品	国内先进水平	数据中心、云计算、高性能计算等领域
2	芯片研发项目B	237.47	917.27	完成第一款产品的设计并交付流片	面向工控和终端市场的SoC芯片产品	国内先进水平	工业控制与终端等领域
3	芯片研发项目C	168.70	996.40	完成新一代桥片产品的研制并发布	适配龙芯系列处理器芯片	国内先进水平	龙芯3号系列处理器配套桥片
4	芯片研发项目D	319.50	1,263.41	完成第一代产品的设计流片及初样验证	龙芯CPU配套模拟芯片	国内先进水平	服务器、桌面、工控等领域
5	芯片研发项目E	396.66	1,737.63	完成新一代产品结构优化设计及仿真验证	面向桌面和服务器市场的高性能处理器芯片产品	国内先进水平	桌面、笔记本、服务器等领域
6	芯片研发项目F	1,019.22	6,610.63	完成设计流片，正在进行硅后验证	面向桌面、笔记本市场的高性价比多核处理器芯片产品	国内先进水平	桌面、笔记本等领域
7	芯片研发项目G	125.58	696.41	完成结构设计，正在进行仿真验证	面向工控市场的SoC芯片产品	国内先进水平	工业控制
8	芯片研发项目H	106.83	285.18	完成设计并交付流片	结合市场应用，推出国内领先水平的MCU产品	国内先进水平	智能家居、五金电子等领域
9	关键核心技术研发项目A	931.59	1,608.15	完成硅前设计验证	更高性能处理核IP	国内先进水平	集成至龙芯系列处理器中，可应用于桌面PC、服务器等领域
10	关键核心技术研发项目B	1,149.97	3,808.07	完成第一代技术研制，并随公司产品发布	满足图形处理和通用计算的要求	国内先进水平	集成至龙芯桥片或处理器中，提升系统图形处理能力
11	关键核心技术研发项目C	700.51	1,908.90	测试芯片交付流片，开展多品类的高速接口设计	持续提高高速接口物理层传输速率	国内先进水平	用于各类芯片间或芯片内互连
12	关键核心技术研发项目D	1,291.45	1,737.63	完成硅前设计验证	进一步提高中高端处理器核的性能	国内先进水平	集成至龙芯系列处理器中，可应用于中高端工控、桌面PC等领域
13	封装与测试技术研发	180.78	1,676.83	初步具备通用处理器的中测成测能力	建立高性能芯片的封装测试实验平台	国内先进水平	高性能多核芯片封装
14	操作系统基础软件研发	4,484.59	10,724.13	完成支持龙芯新CPU和新桥片的Loongnix操作系统研发	完成对新研芯片的系统软件支持	国内领先水平	桌面办公、服务器、嵌入式、物联网、云计算、大数据等
15	3号系列解决方案研发	2,560.52	7,689.83	部分产品已达到小批量出货状态	开发面向终端和服务器的产品解决方案	国内先进水平	桌面与服务器类应用
16	2号系列解决方案研发	820.19	2,402.18	部分产品已实现量产或小批量出货	研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块	国内先进水平	工业控制、电力、显控终端等领域
17	1号系列解决方案研发	345.96	2,325.71	部分产品已实现量产	开发具备高可靠性、高安全性、高扩展性的行业解决方案	国内先进水平	智能门锁、智能表计、智能家居、智能出行、电动工具等行业
18	教学实验箱解决方案研发	126.61	339.09	发布新一代产品，正在迭代下一代产品	开发多款面向不同课程的计算机类教学实验设备	国内先进水平	高校、职校计算机类课程实验教学

研发投入情况

项目	本期数（元）	上年同期数（元）	变化幅度（%）
费用化研发投入	125,110,429.29	124,612,635.76	0.40%
资本化研发投入	36,556,710.96	17,298,468.15	+111.33%
研发投入合计	161,667,140.25	141,911,103.91	+13.92%

研发人员情况

项目	本期数（人）	上年同期数（人）	占比（%）	薪酬合计（万元）	平均薪酬（万元）
研发人员数量	580	502	65.91%	12,914.10	22.27
研发人员教育程度	-	-	-	-	-
- 研究生及以上	242	-	41.72%	-	-
- 本科	316	-	54.49%	-	-
- 大专	22	-	3.79%	-	-
- 合计	580	-	100%	-	-
研发人员年龄结构	-	-	-	-	-
- 30岁以下	265	-	45.69%	-	-
- 30-40岁	264	-	45.52%	-	-
- 40岁以上	51	-	8.79%	-	-
- 合计	580	-	100%	-	-

核心竞争力分析

技术积累

长期坚持自主研发，形成了系列化的IP核，包括处理器核、GPU核、内存控制器、高速接口控制器等。
推出自主指令系统LoongArch，并基于该架构开发操作系统、编译器、虚拟机等核心模块。
不依赖先进工艺，通过设计优化提升产品性能。

产业生态优势

已与数千家企业合作，构建了自主信息产业生态体系。
操作系统平台在性能和集成度方面获得显著提升。
应用软件兼容“三件套”（IE兼容浏览器、打印驱动引擎、.NET应用框架）解决用户兼容问题。

行业地位

“龙芯”系列是我国最早的通用处理器之一，获得多项国家支持项目。
公司在通用处理器行业处于领先地位，具备较强的市场竞争力。

团队优势

团队具备深厚的技术积累，坚持“又红又专”的人才理念。
在处理器研发、基础软件研发、定制化开发等方面形成强大实力。

风险因素分析

技术风险

技术人才流失、核心技术泄密或被盗用的风险。
流片费用上涨，经营业绩可能下滑。
依赖部分EDA工具，存在无法获取许可的风险。

应对措施：

建立激励机制，加强技术保护。
控制研发和生产成本，降低经营风险。
采用境内和境外EDA工具，降低对境外工具的依赖。

经营风险

下游市场需求波动可能影响业绩。
供应商集中，存在采购价格上涨或供货周期延长的风险。
市场竞争加剧，可能面临不利地位。

应对措施：

拓展客户群体，提升市场占有率。
多渠道拓展供应商，增强采购稳定性。
加大研发投入，提升产品性能和竞争力。

内控风险

公司业务地域分散，管理复杂度增加。
随着业务扩展，面临管理失效的风险。

应对措施：

完善内控机制，优化组织架构和管理模式。

总结

龙芯中科作为一家专注于集成电路设计的公司，持续推动自主研发和产业生态建设。2022年上半年，公司营业收入有所下降，但工控类芯片业务增长显著，解决方案业务保持稳定。公司核心技术包括高性能处理器微结构、多核互联、图形处理器、内存控制器等，并在LoongArch架构生态建设方面取得重要进展。研发投入占比较高，且资本化比例提升，表明公司重视技术创新。公司面临技术、经营和内控等多方面的风险，但通过多种措施积极应对，以保障持续发展。

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