2019年中国ASIC芯片行业精品报告_74页_4mb
报告摘要
ASIC芯片行业分析总结
核心内容
ASIC芯片是定制化程度最高的集成电路,广泛应用于智慧安防、自动驾驶、智慧医疗、智能家居和物联网等领域。其核心优势在于面积、能耗、集成度和价格方面,具备高度专用性,可显著提升运算效率并降低功耗。截至2018年底,全球ASIC芯片在人工智能芯片市场的渗透率已超过10%,预计2025年前后将突破50%。中国ASIC芯片行业自2020年起进入快速增长阶段,尤其是语音识别ASIC芯片市场,预计在2020年至2021年将出现爆发式增长。传感器ASIC芯片市场潜力巨大,投资回报率有望超过投资额10倍。
主要观点
- 市场需求增长:深度学习、边缘计算、自动驾驶等技术推动ASIC芯片需求激增,特别是在语音识别、图像识别和传感器芯片领域。
- 行业增长潜力:中国ASIC芯片市场起步较晚但增长迅速,预计2025年将占全球市场规模约10%,成为全球最大的ASIC芯片市场之一。
- 成本结构:ASIC芯片成本主要包括算法和电路设计(软性成本)、晶圆制造、封装测试(硬性成本)。其中,掩膜版成本占比最高,尤其在先进制程下成本显著上升。
- 降本空间:通过减小结构宽度、改进工艺(如制程升级、堆叠技术、优化逻辑单元)、提高IP核自产率等方式,可有效降低单位芯片成本。
- 投资建议:语音识别ASIC芯片、定制化变频芯片、传感器芯片及音视频解码处理ASIC芯片是当前值得投资的领域,尤其是语音识别ASIC芯片市场正处中期投资阶段,未来增长潜力大。
- 行业风险:市场接受度较低、大厂竞争激烈、研发周期长、成本高、人才紧缺等,是ASIC芯片行业面临的主要风险。
关键信息
ASIC芯片特点
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优点:
- 面积小,可提高晶圆利用率;
- 能耗低,适用于智能家电;
- 集成度高,可提升系统性能;
- 价格较低,较CPU、GPU等传统芯片更具性价比。
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缺点:
- 定制化程度高,研发周期长;
- 对算法依赖性强,更新频率高;
- 产品淘汰风险大。
产业链结构
- 上游:包括算法设计企业、IP核授权企业、EDA工具供应商、晶圆和流片代工厂等。
- 中游:各类ASIC芯片制造商和封测厂商。
- 下游:移动通信设备制造商、智能家电制造商、智慧安防设备制造商、工业设备制造商等终端设备企业。
产业链运作方式
- 上游:企业多依赖境外IP核授权(如ARM),国内IP核企业正在快速成长。
- 中游:多数企业采用标准化方案或专项细分运营模式,部分具备全定制能力。
- 下游:对ASIC芯片的性能、稳定性、能耗等要求高,市场需求主要来自智慧终端设备。
成本构成与降本策略
- 成本构成:算法与IP核、EDA工具、晶圆制造、掩膜版、封装测试等。
- 降本方法:
- 减小结构宽度,提高芯片功能性;
- 改进制程工艺,提高裸片利用率;
- 提高IP核自产率,降低采购成本;
- 优化逻辑单元设计,减少冗余。
市场规模与增长预测
- 全球市场规模:2014年至2018年年复合增长率约14.5%,预计2022年接近60亿美元。
- 中国市场:2018年销售规模约65亿元,年复合增长率或达60%。预计2025年占全球市场约10%。
投资价值
- 投资领域:语音识别ASIC芯片、变频芯片、传感器芯片等。
- 投资回报:传感器ASIC芯片投资回报率有望高于投资额10倍。
- 投资风险:
- 市场接受度低,消费者对嵌入ASIC芯片的智能产品认知度不足;
- 大厂竞争激烈,如Power Integrations、亚德诺半导体等占据约80%市场份额;
- 研发周期长、成本高,存在技术更新与市场淘汰风险。
重点企业案例
- 成都启英泰伦科技有限公司:专注语音识别ASIC芯片,已实现量产,具备较强的IP核采购能力。
- 北京探境科技有限公司:具备较强的算法设计和产品开发能力,已进入量产阶段。
- 九天睿芯科技有限公司:专注于变频芯片和传感器芯片,具备一定的市场竞争力。
图表说明
- 图2-1:展示ASIC芯片及相关模组示例;
- 图2-2:ASIC芯片分类图;
- 图2-7:ASIC芯片与传统芯片在算力和能耗方面的对比;
- 图3-1:ASIC芯片生产环节分解;
- 图4-2:全球ASIC芯片平均单位价格趋势;
- 图5-1:语音识别ASIC芯片研发销售时间线;
- 图6-1:2018年中国图像识别领域投资事件统计;
- 图11-1:中国ASIC芯片行业企业排名;
- 图11-2至11-8:重点企业融资与产品情况。
总结
ASIC芯片行业正处于快速发展阶段,特别是在人工智能、边缘计算、自动驾驶等新兴领域。其定制化程度高、性能优越,但研发周期长、成本高、市场接受度低等制约因素仍需克服。随着中国本土IP核企业成长、EDA工具国产化趋势加快、晶圆制造能力提升,未来ASIC芯片行业有望实现更大突破。对于投资者而言,语音识别、变频芯片、传感器芯片等细分领域具有较高的投资价值,但需关注市场接受度、技术迭代、大厂竞争等风险。
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