20190909-万联证券-电子行业周观点：华为IFA2019发布多款产品_15页_1mb

报告摘要

2019年IFA展上，华为发布了多款创新产品，重点包括旗舰芯片麒麟990和麒麟990 5G，以及首款搭载麒麟A1芯片的无线耳机FreeBuds 3。这些产品标志着华为在5G技术和消费电子领域的持续突破，特别是在芯片制造工艺和终端体验方面。

5G产业链发展：5G牌照发放后，国内厂商在5G终端的竞争优势将优于4G时期，建议关注5G产业链。
华为产品亮点：
- 麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，采用7nm+EUV工艺，集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。
- 麒麟990 5G在性能、功耗、能效等方面表现优异，是目前功能最完整、复杂度最高的5G SoC。
- 麒麟A1芯片在抗干扰、传输速率和延迟方面表现突出，FreeBuds 3具备更快的充电速度、更长的续航能力以及更低的时延。
半导体市场趋势：
- 全球半导体销售额持续下滑，2019年7月同比下降15.5%。
- 美洲地区下滑最为严重，同比下降27.8%，中国下降14.1%。
- 2019年将成为近十年最糟糕的半导体市场，存储、逻辑集成电路、模拟IC等细分市场均出现大幅下滑。
行业动态：
- 三星推出Exynos 980，首款整合5G基带的移动处理器，但采用8纳米制程，可能反映其7纳米制程存在问题。
- 消费电子市场方面，苹果将发布iPhone 11，但预计其升级幅度有限；2020年的iPhone 5G将带来重大创新。
- 华为P40可能成为首款搭载鸿蒙系统的手机，若无法使用谷歌服务。
- 三星Galaxy Fold在韩国上市即售罄，LG推出可拆卸双屏手机G8X ThinQ，但市场接受度仍需观察。

华为发布产品：
- 麒麟990和麒麟990 5G为旗舰芯片，将在Mate30系列上首发。
- 麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC，支持NSA/SA双架构，集成NPU大核+微核架构，带来更佳的AI性能。
- FreeBuds 3相比AirPods 2具备更快的充电速度、更长的续航和更低的延迟。
半导体市场：
- 2019年7月全球半导体销售额为334亿美元，同比下滑15.5%。
- 存储市场是重灾区，DRAM和NAND闪存分别下跌35.7%和29.6%。
- 三星Exynos 980采用8纳米制程，可能反映其7纳米制程存在问题。
行业表现：
- 上周电子指数上涨9.83%，跑赢沪深300指数5.91个百分点。
- 电子行业各子行业中，印制电路板涨幅最大，达到13.28%。
- 光学光电子涨幅最小，为8.24%。
市场风险提示：
- 行业景气度不及预期的风险。
- 中美关系变化带来的政策变动风险。
- 存储器市场持续去库存，价格易跌难涨。