20260709-中原证券-半导体行业月报_全球存储厂商加速扩产_关注半导体设备及零部件投资机会_45页_3mb

全球存储厂商加速扩产，关注半导体设备及零部件投资机会

核心内容概览

本报告分析了2026年6月全球及中国半导体行业的市场表现、销售额增长趋势、AI对半导体需求的影响、半导体设备及零部件投资机会等，指出AI作为推动半导体行业成长的重要动力，正加速全球存储厂商的产能扩张。

主要观点

1. 市场表现强劲

• 2026年6月，国内半导体行业（中信）上涨38.02%，远超沪深300的1.78%涨幅，其中集成电路上涨30.58%，分立器件上涨30.51%，半导体材料上涨65.16%，半导体设备上涨57.15%。
• 费城半导体指数上涨11.05%，同期纳斯达克100下跌0.19%，费城指数表现显著优于纳斯达克100。
• 中国半导体设备销售额同比增长7%，全球半导体设备销售额同比增长14%，日本半导体设备销售额同比增长17.9%。

2. 全球半导体销售额持续增长

• 2026年5月全球半导体销售额同比增长104%，预计全年销售额将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%。
• 存储器销售额预计2026年同比增长249.5%，市场规模将突破8000亿美元。
• 逻辑芯片、微处理器、模拟芯片等领域也有显著增长，其中逻辑芯片预计增长37.3%，微处理器预计增长20.0%。

3. AI推动存储需求

• AI算力硬件基础设施需求旺盛，北美四大云厂商资本支出同比增长81%，国内三大互联网厂商资本支出同比增长18%。
• 韩国宣布投入800万亿韩元建设四座存储芯片晶圆制造厂，三星和SK集团分别计划投资2655万亿韩元和2100万亿韩元。
• 美光上调2027财年资本支出计划，预计超过400亿美元。

4. 存储市场供需紧张

• 2026年6月DRAM现货价格环比上涨，NAND Flash现货价格小幅下降。
• 预计2026年Q3 DRAM及NAND Flash合约价格分别环比增长13-18%及10-15%。
• 存储设备投资持续增长，全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计2026年达520亿美元，同比增长29%。

5. 半导体设备国产替代加速

• 国内半导体设备厂商密集发布新品，国产替代持续推进。
• 建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

关键信息

市场表现

• 国内股票市场：半导体行业（中信）2026年6月上涨38.02%，涨幅居前的公司包括神工股份（151%）、有研新材（135%）、有研硅（110%）等。
• 美股股票市场：半导体行业上涨家数略多于下跌家数，涨幅前十的公司包括超科林半导体（67%）、应用材料（61%）、科磊（57%）等。
• 可转债市场：国内半导体行业可转债全面上涨，鼎龙转债（64.80%）、微导转债（64.79%）等涨幅居前。
• ETF市场：国内半导体行业ETF全面上涨，鹏华科创板半导体材料设备主题ETF（66.88%）、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（66.27%）等涨幅领先。

下游需求

• 全球半导体下游需求呈现结构性分化，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛。
• 2026年Q1，全球智能手机出货量同比增长1%，PC出货量同比增长，AI眼镜成为端侧AI的重要载体。
• 中国新能源汽车销量持续增长，为半导体行业提供新需求。

行业趋势

• 存储器市场供需紧张，预计2026年存储需求将快速增长。
• 半导体设备市场持续增长，预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长18%，存储领域设备投资增长29%。
• AI技术推动手机智能化，高通和联发科不断迭代支持端侧AI大模型的SoC芯片，提升AI性能和能效。

投资建议

• 行业前景：半导体行业仍处于上行周期，AI是推动行业增长的核心动力。
• 投资机会：建议关注国内半导体设备及零部件厂商，受益于AI基础设施投资扩张和国产替代进程。
• 风险提示：需关注下游需求不及预期、市场竞争加剧、国内厂商研发进展不及预期、国产化进度不及预期、国际地缘政治冲突加剧等风险。

图表目录（关键数据）

• 图1：2026年6月中信一级行业涨跌幅情况
• 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅情况
• 图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况
• 图4：2000-2026年全球半导体市场销售额情况
• 图5：2015-2026年中国半导体市场销售额情况
• 图6：2018-2029年全球半导体销售额及预测情况
• 图7：2020-2027年全球集成电路分产品市场预测情况
• 图8：2024年全球半导体下游应用领域占比情况
• 图9：22Q1-26Q1全球智能手机出货量情况
• 图10：23Q1-26Q1全球智能手机厂商市场份额情况
• 图11：手机智能化演进路线图
• 图12：AI手机带来手机全栈革新和生态重构
• 图13：RayBan Meta AI眼镜系统架构框图
• 图14：2020-2025年北美四大云厂商资本开支情况
• 图15：2021-2026年国内三大互联网厂商资本开支情况
• 图16：2000-2026年中国汽车销量情况
• 图17：2015-2026年中国新能源汽车销量情况
• 图18：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况
• 图19：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况
• 图20：全球部分晶圆厂产能利用率情况
• 图21：2024-2028年全球晶圆产能及预测情况
• 图22：25H2-26H2晶圆代工价格涨幅变化情况
• 图23：DRAM指数走势情况
• 图24：DRAM现货价格走势情况
• 图25：NAND指数走势情况
• 图26：NAND Flash现货价格走势情况
• 图27：2026Q2-2026Q3 DRAM及NAND Flash产品合约价格预测情况
• 图28：2005-2026年全球半导体设备销售额情况
• 图29：2005-2026年中国半导体设备销售额情况
• 图30：日本半导体设备月度销售额情况
• 图31：2024-2029年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测
• 图32：2024-2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资情况及预测
• 图33：全球硅片出货量情况
• 图34：2022-2027年全球硅片出货量情况及预测

表格目录（关键数据）

• 表1：2026年6月A股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况
• 表2：2026年6月美股主要半导体公司涨跌幅情况
• 表3：2026年6月国内半导体行业可转债涨跌幅情况
• 表4：2026年6月国内半导体行业ETF涨跌幅情况
• 表5：全球前十五大芯片公司26Q1营收情况及26年展望
• 表6：全球部分处理器厂商发布的支持端侧AI大模型手机的SoC芯片情况
• 表7：全球部分智能手机厂商旗舰AI手机布局情况