2024-03-28-上交所-生益科技2023年年度报告_260页_3mb
报告摘要
广东生益科技股份有限公司2023年年度报告总结
公司基本信息
- 公司代码:600183
- 公司简称:生益科技
- 公司全称:广东生益科技股份有限公司
- 法定代表人:刘述峰
- 注册及办公地址:广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
- 公司网址:www.syst.com.cn
- 电子信箱:tzzgx@syst.com.cn
财务概况
主要会计数据(单位:元)
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 变动比例(%) | 2021年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 16,586,072,808.80 | 18,014,442,222.42 | -7.93 | 20,274,262,977.87 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 1,163,995,300.44 | 1,530,789,704.01 | -23.96 | 2,829,683,547.57 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 1,091,822,919.48 | 1,428,470,542.87 | -23.57 | 2,528,258,242.57 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 2,743,136,883.19 | 2,820,006,673.26 | -2.73 | 1,775,653,273.05 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 13,983,415,852.98 | 13,498,100,115.95 | 3.60 | 13,096,413,999.03 |
| 总资产 | 24,956,644,491.86 | 25,195,631,347.65 | -0.95 | 24,431,164,539.25 |
主要财务指标(单位:元 / 股)
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 变动比例(%) | 2021年 |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.50 | 0.66 | -24.24 | 1.23 |
| 稀释每股收益 | 0.49 | 0.65 | -24.62 | 1.21 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | 0.47 | 0.62 | -24.19 | 1.10 |
| 加权平均净资产收益率 | 8.57% | 11.71% | 减少3.14个百分点 | 24.34% |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | 8.04% | 10.93% | 减少2.89个百分点 | 21.75% |
非经常性损益项目
| 非经常性损益项目 | 2023年金额(元) | 2022年金额(元) | 2021年金额(元) |
|---|---|---|---|
| 非流动性资产处置损益 | -5,297,607.24 | 5,584,852.16 | 225,291,827.53 |
| 政府补助 | 102,882,900.48 | 98,725,750.90 | 81,133,029.39 |
| 公允价值变动损益 | -3,104,021.13 | -22,586,782.20 | 56,278,331.97 |
| 应收款项减值准备转回 | 4,559,009.31 | 1,405,700.02 | 1,481,082.92 |
| 其他营业外收支 | -1,341,874.15 | -12,214,569.48 | -10,618,212.46 |
| 其他非经常性损益项目 | -1,673,710.76 | 52,729,390.89 | -2,158,637.77 |
| 所得税影响额 | -14,616,395.66 | -9,381,682.77 | -45,091,829.21 |
| 少数股东权益影响额(税后) | -6,895,143.51 | -14,805,828.46 | -4,890,287.37 |
| 合计 | 72,172,380.96 | 102,319,161.14 | 301,425,305.00 |
经营情况分析
2023年经营回顾
2023年,生益科技面对电子行业供过于求、市场需求疲软等挑战,通过“捡蘑菇”策略在光伏、逆变器、5G、服务器、手机HDI、汽车电子等市场取得良好业绩。在四季度,虽然传统旺季未如期而至,但公司仍保持业内最高开工率。
公司持续推进市场认证,在汽车、5G、能源等已有优势市场取得佳绩,同时作为业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业,实现AIGPU领域的重大突破。
业务完成情况
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生产量:
- 覆铜板:12,279.68万平方米,同比增长10.15%
- 粘结片:16,835.77万米,同比增长0.19%
- 印制电路板:127.85万平方米,同比增长11.73%
-
销售量:
- 覆铜板:12,016.91万平方米,同比增长7.49%
- 粘结片:16,879.72万米,同比增长2.30%
- 印制电路板:126.42万平方米,同比增长12.36%
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营业收入:16,283,585,315.67元,同比下降8.03%
收入与成本分析
- 主营业务收入:16,283,585,315.67元,同比下降8.03%
- 主营业务成本:13,370,980,471.57元,同比下降4.64%
- 毛利率:17.89%,同比下降2.92个百分点
分行业、分地区、分销售模式情况
| 分类 | 营业收入(元) | 营业成本(元) | 毛利率(%) | 营业收入增减(%) | 营业成本增减(%) | 毛利率增减(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 覆铜板和粘结片 | 12,631,525,444.75 | 10,091,768,318.86 | 20.11 | -9.76 | -8.50 | -1.09个百分点 |
| 印制线路板 | 3,134,715,331.70 | 2,785,670,974.02 | 11.13 | -7.90 | 3.94 | -10.13个百分点 |
| 废弃资源综合利用 | 517,344,539.22 | 493,541,178.69 | 4.60 | 69.92 | 58.51 | +6.87个百分点 |
| 合计 | 16,283,585,315.67 | 13,370,980,471.57 | 17.89 | -8.03 | -4.64 | -2.92个百分点 |
重大采购与销售情况
- 前五名客户销售额:259,438.90万元,占销售总额15.93%
- 前五名供应商采购额:277,420.66万元,占采购总额23.22%
费用与研发投入
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研发投入:840,788,838.28元,占营业收入5.07%
-
研发人员:1,604人,占公司总人数13.89%
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研发人员学历结构:
- 博士研究生:1人
- 硕士研究生:107人
- 本科:851人
- 专科:541人
- 高中及以下:104人
-
研发人员年龄结构:
- 30岁以下:545人
- 30-40岁:688人
- 40-50岁:303人
- 50-60岁:68人
- 60岁及以上:0人
投资与资产情况
对外股权投资
- 投资总额:722,040,096.05元
- 本期新增投资:19,500万元(东莞君度生益股权投资合伙企业)
重大非股权投资
- 常熟生益二期项目:2023年6月投产
- 泰国生产基地:2023年9月完成公司设立,12月15日与JCK国际股份有限公司签订土地买卖协议,注册资本增至326,600万泰铢
资产负债情况
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资产受限情况:
- 货币资金:受限金额总计449,218,117.49元
- 固定资产:332,273,860.33元
- 无形资产:47,986,973.86元
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主要资产变动:
- 应收票据:11,195,658.82元,同比增长1,812.90%
- 预付款项:33,107,982.61元,同比增长35.91%
- 其他流动资产:188,828,469.83元,同比增长45.23%
- 在建工程:283,240,775.78元,同比下降83.62%
- 使用权资产:21,878,695.70元,同比下降49.86%
- 其他非流动资产:124,407,051.64元,同比增长1,157.39%
- 应付票据:1,138,554,378.67元,同比增长292.62%
- 合同负债:91,609,442.48元,同比增长367.17%
- 应交税费:82,251,126.70元,同比增长63.95%
- 长期借款:805,745,359.70元,同比下降31.44%
- 租赁负债:20,677,950.96元,同比下降46.60%
- 应付债券:500,000,000.00元,同比下降37.50%
- 其他综合收益:19,638,406.34元,同比增长100.93%
- 专项储备:3,134,912.18元,同比增长90.51%
境外资产情况
- 境外资产总额:548,055,978.90元,占总资产的2.20%
核心竞争力分析
品牌优势
- 通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO/IEC27001、GB/T19022、GB/T29490等认证
- 获得UL、BSI、VDE、JET、CQC等国际安全认证
- 作为IECTC91WG10工作组召集人及全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位
管理优势
- 实现信息化,具备“敏捷制造”能力
- 两化融合(信息化与工业化),实现多品种、小批量生产
- 主要人员稳定,与公司共同成长
技术优势
- 拥有656项授权有效专利
- 2011年获批国家认定企业技术中心
- 2017年组建国家电子电路基材工程技术研究中心
- 研发方向包括:
- 下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板
- 高密度封装载板用覆铜板基材
- 汽车电子用高Tg高耐热覆铜板
- 双界面智能卡用封装载带基材
- 涂布法无胶双面挠性覆铜板
- 超低模量金属基覆铜板
- 低流胶半固化片
- 高耐热高可靠性无卤阻燃改性聚酰亚胺刚性基材
- 高密度三维组装用不流动及低流动粘结片
- 面向能源产品的耐压超4242V印制电路板
行业情况分析
- 行业背景:2023年电子产业规模预计为2.428万亿美金,与2022年基本持平
- 市场表现:人工智能需求强劲,传统服务器需求回落;消费电子需求下跌,但库存消化后市场回暖;新能源汽车增长10%,医疗、军工、有线基础设施等持续增长
- PCB产值:Prismark预测2023年PCB产值为695.17亿美金,同比下降15%
重大事项与未来展望
- 利润分配预案:每10股派4.50元,需经股东大会审议通过
- 风险提示:涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成实质承诺
- 公司战略:推进覆铜板主业,建设新工厂,启动五年战略规划
- 绿色与数字化转型:开展碳核算,制定2050年碳中和规划;推动IT技术与流程优化,提升业务数字化覆盖
总结
2023年,生益科技在面临行业低迷和激烈竞争的背景下,依然保持稳健经营,推动市场认证与技术突破。公司通过加强内部管理、优化供应链、推进数字化转型和绿色战略,提升核心竞争力。同时,公司积极拓展海外市场,启动泰国生产基地建设,为未来增长奠定基础。
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