南亚新材料科技股份有限公司2024年年度报告总结
公司基本信息
财务概况
2024年度主要财务数据
| 项目 |
2024年（元） |
2023年（元） |
增减（%） |
2022年（元） |
| 营业收入 |
3,361,541,042.55 |
2,982,830,513.76 |
+12.70 |
3,778,211,331.21 |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
50,320,174.62 |
-129,490,006.32 |
不适用 |
44,969,972.37 |
| 扣除非经常性损益的净利润 |
28,042,389.50 |
-150,566,431.59 |
不适用 |
-11,955,751.83 |
| 经营活动产生的现金流量净额 |
325,310,349.60 |
25,929,989.29 |
+1,154.57 |
285,355,029.35 |
| 归属于上市公司股东的净资产 |
2,429,218,071.86 |
2,447,255,553.93 |
-0.74 |
2,677,036,978.37 |
| 总资产 |
4,571,590,456.20 |
4,494,749,084.66 |
+1.71 |
4,889,164,712.59 |
财务指标
| 指标 |
2024年 |
2023年 |
增减（%） |
2022年 |
| 基本每股收益（元/股） |
0.22 |
-0.57 |
不适用 |
0.20 |
| 稀释每股收益（元/股） |
0.22 |
-0.57 |
不适用 |
0.20 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股） |
0.12 |
-0.67 |
不适用 |
-0.05 |
| 加权平均净资产收益率（%） |
2.06 |
-5.06 |
+7.12 |
1.62 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） |
1.15 |
-5.88 |
+7.03 |
-0.43 |
| 研发投入占营业收入比例（%） |
5.09 |
6.13 |
-1.04 |
6.74 |
利润分配及回购
- 公司拟以总股本（扣除回购账户）为基数，每10股派发现金红利1元，共计22,330,934.70元。
- 2024年现金分红总额为44,661,869.40元。
- 股份回购金额为149,987,436.45元，其中回购并注销金额为99,984,675.87元。
- 现金分红和回购金额合计194,649,305.85元，占净利润比例为386.82%。
- 现金分红和回购并注销金额合计144,646,545.27元，占净利润比例为287.45%。
非经常性损益
- 非经常性损益总额：22,277,785.12元
- 主要项目：
- 政府补助：25,547,213.07元
- 应收款项融资：-254,768.92元
- 其他项目：-300.37元
核心业务与产品
主要业务
公司主营覆铜板和粘结片的研发、生产与销售，是制作印制电路板（PCB）的核心材料供应商，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、数据中心等领域。
主要产品及应用领域
| 产品类别 |
代表型号 |
应用领域 |
| 普通板系列 |
NY1140、NY1600 |
家电、电视、电脑、游戏机等 |
| 无铅板系列 |
NY2140、NY2150等 |
手机、电脑、仪表仪器、汽车电子等 |
| 无卤板系列 |
NY3150HF、NY3170HF等 |
智能终端、服务器、汽车电子等 |
| 高频板系列 |
RF-FA220、RF-FA255等 |
天线、雷达、射频模组等 |
| 高速板系列 |
NOUYA2G+、NOUYA4G等 |
AI服务器、数据中心、光模块等 |
| 车用板系列 |
NY2150、NY3150HF等 |
智能座舱、智能网联、智能驾驶等 |
| IC封装基材 |
NY8320 ED、NY6600等 |
射频模组、手机、CPU、GPU等 |
产品技术特点
- 无铅配方技术：高耐热、兼顾加工性能，满足无铅制程需求。
- 无卤配方技术：无卤阻燃、高可靠性、低吸水率。
- 高频配方技术：稳定Dk介电常数、低损耗。
- 高速配方技术：低介质损耗、超低介电损耗。
- 车载配方技术：高可靠性、耐热、耐湿、低膨胀、高CTI、耐CAF。
- 高导热配方技术：高导热、高散热、高可靠性。
- HDI配方技术：低热膨胀系数、高耐热、高可靠性、优秀电性能。
- Low CTE配方技术：高Tg、极低热膨胀系数、高模量、尺寸稳定性。
- IC封装配方技术：高Tg、低CTE、优秀电性能、导热性能和高刚性。
研发与创新
研发投入情况
- 本年度研发投入总额：170,975,561.42元
- 上年度研发投入总额：182,875,336.57元
- 研发投入占营业收入比例：5.09%（上年为6.13%）
- 新申请专利：9项（发明专利7项，实用新型专利2项）
- 累计获得专利：115项（发明专利47项，实用新型专利64项，境外专利4项）
在研项目
| 序号 |
项目名称 |
预计总投资规模（元） |
本期投入金额（元） |
累计投入金额（元） |
进展或阶段性成果 |
拟达到目标 |
技术水平 |
应用前景 |
| 1 |
适用于RF模块的IC封装用覆铜板 |
20,000,000.00 |
12,537.25 |
19,185,193.33 |
结束 |
满足RF模块封装需求，扩大载板材料在无线通讯领域的市场份额 |
国内领先 |
5G手机RF模组、天线基站SiP封装、光学模块等 |
| 2 |
适用于车载77GHz毫米波雷达的高频覆铜板 |
16,000,000.00 |
288,572.54 |
14,796,193.50 |
结束 |
满足77GHz频段应用，稳定介电性能 |
国内领先 |
汽车辅助驾驶系统、自适应巡航、主动防撞系统等 |
| 3 |
适用于新型服务器平台的无卤低损耗低成本覆铜板 |
17,000,000.00 |
161,379.36 |
1 |
结束 |
满足服务器平台需求，提升市场竞争力 |
国内领先 |
服务器、数据中心等 |
核心技术
- 公司核心技术以自主研发为主，达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。
- 拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。
- 技术涵盖配方、生产工艺、检测等多个方面，满足下游中高端客户的严苛技术要求。
行业情况与市场拓展
行业特点
- 行业地位：公司是国内领先的覆铜板企业之一，2023年全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比为3.2%。
- 行业趋势：应用多元化、技术高端化、供应链区域化。
- 市场需求：5G、AI、新能源汽车、智能驾驶等领域推动覆铜板需求增长。
- 市场挑战：行业供过于求，中低端市场内卷，高端市场产能不足。
市场拓展
- 公司积极开拓高端市场，推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心等领域市场份额不断提升。
- 海外市场拓展：已在海外中高端市场集聚区域设立代表处，招募本土化专业人才，提升全球竞争力。
- 产能建设：江西N6厂剩余产线全面投产，华东高端产品生产基地及海外生产基地建设有序推进。
管理与战略
管理提升
- 公司强化绩效管理，优化人才赋能，精化管理流程，深化优本增效工程。
- 实施新一轮股权激励计划，提升员工积极性，推动公司发展。
- 推动ESG实践，提升公司影响力和地位。
战略方向
- 市场导向：围绕战略目标推进部署，以客户为中心，持续创造价值。
- 研发创新：坚持自主研发、持续创新，推动技术成果转化为产品。
- 数智转型：通过PLM、APS、MES、QMS、WMS、SCADA等系统平台，实现智能制造和高效管理。
- 人才建设：持续优化集团级储备及后备人才库，强化人员培养体系建设。
行业前景与未来展望
- 2024年全球电子系统市场规模达到25,490亿美元，同比增长4.9%。
- 服务器及存储市场实现超预期增长，达到2,910亿美元，同比增长45.5%。
- 未来5年，高速高频、HDI、封装基板等将成为复合增长率最快的材料市场方向。
- 随着地缘政治、关税政策等因素影响，具备技术领先及全球化布局的厂商将占据更主导地位。
公司治理与合规
- 审计报告：天健会计师事务所出具标准无保留意见审计报告。
- 风险提示：公司已详细披露经营风险，投资者需注意。
- 公司治理：无特殊安排，董事会及高管确保报告真实、准确、完整。
- 合规情况：无资金占用、无违规担保、无半数以上董事无法保证报告真实性。
