20250909-申港证券-电子行业研究周报_博通季报指引定制芯片景气提升_先进封装技术有望推动后端设备强劲增长_12页_1mb

电子行业研究周报总结

• 市场回顾: 申万电子行业指数上周下跌4.57%，跑输沪深300指数，行业评级维持增持。
• 每周一谈: 博通三季报指引AI芯片需求强劲，营收增长22%，其中AI半导体同比增长63%，推动定制芯片景气提升。先进封装技术（如HBM堆栈）将带动后端设备市场强劲增长。
• 投资策略: 建议关注国产AI算力芯片、封装设备、半导体设备国产化标的，如寒武纪-U、海光信息等。
• 风险提示: 贸易摩擦、需求复苏不及预期可能影响行业。
• 关键数据: 全球半导体设备2025年上半年营收增长24%，中国市场贡献60%收入；先进封装预计到2030年复合年增长率5.8%。

市场表现不佳，但AI相关领域前景积极，需密切监控技术进展和投资机会。