20220705-南京证券-半导体2022年中期投资策略会_半导体景气周期整体下行_关注IGBT和半导体设备_29页_2mb

王汝于成·预见新机 - 南京证券2022年中期投资策略会总结

核心内容

南京证券2022年中期投资策略会聚焦半导体行业周期、投资逻辑及重点标的，分析了行业整体下行趋势，提出关注“需求+产能”为王的投资理念，重点推荐IGBT、半导体设备、材料及零部件公司。

主要观点

1. 半导体行业周期分析

• 行业周期状态：2021年8月半导体行业销售额见顶，当前处于下行周期。
• 周期特性：前两轮半导体行业下行周期持续1.5-2年，预计本轮将在2023年上半年触底。
• 先导指标：全球半导体设备销售额领先行业销售1-2个季度见顶/见底，当前仍处于下行阶段，尚未见底。
• 砍单降价：主要集中在消费电子领域，如驱动IC、MCU、DRAM、NAND Flash、GPU等，价格降幅显著，但终端价由市场决定。
• 手机销量：2022年全球手机销量预计下滑3.66%，但部分厂商（如荣耀）表现较好，市场整体进入存量竞争阶段。

关键信息

2. 投资主线

投资主线1：车载芯片及国产替代

• 需求驱动：车载芯片仍是需求最佳方向，新能源车销量增速预计20%-30%。
• 结构性短缺：IGBT在2022年处于紧平衡，2023年可能不缺；SiC在2022-2024年持续短缺。
• 国产替代窗口：2020-2021年海外大厂缺芯带来国产替代机会，关注有突破的环节。
• 产能自主可控：中美科技冲突背景下，IDM模式或代工在内资晶圆厂的公司更具优势。
• 推荐标的：时代电气、士兰微、斯达半导。

投资主线2：半导体设备、材料、零部件

• 需求端：新能源（新能源车+光伏）支撑增量需求，成熟制程代工需求从海外转回内资。
• 供给端：内资晶圆厂扩产主要集中在成熟制程，2022-2025年产能增速至少20%。
• 政策端：国产替代加速，关注12英寸芯片生产线和第三代半导体（如SiC）。
• 推荐标的：北方华创、拓荆科技、万业企业。

重点分析

3. IGBT市场分析

• 结构性紧缺：2022年IGBT处于紧平衡状态，预计2023年将缓解，但长期增长需拓展光伏、风电、电网等高附加值领域。
• 国内产能：时代电气、华虹、上海积塔等企业新增产能合计至少5.25万片/月（8寸），可满足新能源车需求。
• SiC发展趋势：特斯拉Model 3/Y采用SiC方案，国内厂商如比亚迪、三安、时代电气正加快布局。
• 推荐标的：时代电气，因其具备IDM模式、明确的SiC产能规划及在车载IGBT市场的领先地位。

风险提示

• ASML断供风险：DUV光刻机断供可能影响全球半导体设备供应。
• 英飞凌产能释放：若IGBT产能超预期投放，可能导致行业过剩。

投资评级说明

• 行业评级：中性，预计6个月内与整体市场表现基本持平。
• 上市公司评级：
  • 强烈推荐：预计6个月内绝对涨幅大于20%。
  • 推荐：预计6个月内绝对涨幅为10%-20%。
  • 中性：预计6个月内绝对涨幅为-10%至10%。
  • 回避：预计6个月内绝对涨幅为-10%及以下。

总结

南京证券2022年中期投资策略会指出，半导体行业正从“产能为王”向“需求+产能”转变，重点关注车载芯片、IGBT、SiC及半导体设备、材料、零部件公司。随着新能源车、光伏等行业的增长，半导体设备需求将持续，国产替代进程加快。同时，需警惕海外供应链风险及国内产能过剩的可能。