深度报告-20250509-东方证券-基础化工行业深度报告_看好高速覆铜板树脂材料的发展机遇_19页_1mb

高速树脂材料的国产化机遇

随着AI服务器需求爆发，高速树脂材料面临国产化机会。AI服务器对信号传输速度要求更高，传统环氧树脂无法满足需求，双马来酰亚胺（BMI）、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂等低介电树脂材料成为主要选择。

技术壁垒与国产进展

国内企业如东材科技和圣泉集团在树脂合成技术方面已有显著进展：

• 东材科技：拥有3700吨BMI树脂产能，规划年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，产品已进入全球主流供应链。
• 圣泉集团：聚苯醚和碳氢树脂实现规模化生产，最大产能达1500-1800吨，计划进一步扩大生产规模。

市场需求分析

AI服务器的快速发展推动高速覆铜板需求，带动树脂材料市场规模扩大：

• 2026年预计市场规模达30亿元，实际高等级树脂单位价值量更高。
• 树脂需求主要来自GPU模组、交换机和光模块，未来需求量可达千吨级别。

投资建议

重点关注：

• 东材科技（601208）：绝缘材料起家，拓展电子树脂业务，具有技术与市场双重优势。
• 圣泉集团（605589）：酚醛树脂合成技术领先，进军电子化学品领域。

风险提示

• 下游需求增长不及预期。
• 新项目投产缓慢。
• 技术迭代未达预期。
• 客户认证风险和市场变化。