20151126-联储证券-扬杰科技-300373.SZ-深度布局碳化硅领域开启二次转型_寻求再度飞跃_18页_1mb

扬杰科技（300373）深度研究报告总结

核心内容

扬杰科技是一家不断寻求变革的半导体元器件制造商，公司前身是从事电子元器件贸易业务的扬杰投资，通过上下游延伸和战略转型，逐步发展为国内领先的半导体分立器件及芯片制造商。公司于2014年成功上市，2015年通过与西安电子科技大学、中电科55所以及韩国Maple公司的合作，开启碳化硅领域的布局，寻求新一轮的业务转型与增长。

主要观点

• 公司转型与布局：扬杰科技从贸易业务转向半导体制造，通过战略合作和并购，强化在碳化硅领域的技术与产业化能力。
• 现有业务增长稳定：公司主要产品应用于光伏、电源、白色家电、智能电表、LED照明、电焊机等领域，其中光伏和电源市场占比最大，公司近年来营收及净利润年均保持约30%的复合增速，显著高于行业平均水平。
• 碳化硅市场前景广阔：碳化硅在高温、高压、高频等条件下表现优异，下游新能源汽车、智能电网、轨道交通等高景气度市场为行业发展带来良好机遇，预计未来碳化硅市场将快速增长。
• 募投项目进展顺利：公司首发募投项目已逐步投产，预计2015-2017年将分别贡献营收1.061亿元、3.6亿元和4.5亿元，净利润1315万元、4727万元和5909万元。
• 盈利预测：预计公司2015-2017年EPS分别为0.27元、0.39元和0.55元，综合给予“增持”评级。

关键信息

现有业务情况

• 主要产品：半导体分立器件芯片、光伏二极管、整流桥等。
• 市场占比：光伏和电源市场占比分别为50%和29%。
• 毛利率与净利率：公司主要产品的毛利率接近30%，整体净利润率近20%，显著高于同行。
• 市场地位：公司是云意电气的主要供应商，与美的、宁波三星电气等企业建立长期合作关系。

碳化硅布局

• 技术基础：与西安电子科技大学、中电科55所合作，取得碳化硅技术支持。
• 产业化进展：通过收购韩国Maple公司股权，获得碳化硅芯片生产线及销售渠道。
• 募投项目：
  • SiC芯片、器件研发及产业化建设项目：总投资15233.4万元，2017年实现量产。
  • 节能型功率器件芯片建设项目：总投资39773万元，预计2017年实现营收3.9亿元，利润8654万元。
  • 智慧型电源芯片封装测试项目：总投资26026.94万元，预计2017年实现营收2.6亿元，利润5104万元。

未来增长空间

• 碳化硅市场潜力：预计到2020年全球碳化硅市场规模将超过1000亿美元，中国为全球最大市场之一。
• 公司转型：公司计划打造碳化硅生产、制造、封装及下游功率器件的一体化产业链，实现从第一代半导体向第三代半导体的顺利过渡。

财务预测

• 营收预测：2015年8.18亿元，2016年11.08亿元，2017年15.61亿元。
• 净利润预测：2015年1.32亿元，2016年1.8亿元，2017年2.54亿元。
• EPS预测：2015年0.27元，2016年0.39元，2017年0.55元。
• 估值：公司PE（2015E）为92.70倍，PB（2015E）为12.13倍。

风险提示

• 行业竞争加剧：随着碳化硅市场的发展，行业竞争可能加剧。
• 项目进展不及预期：碳化硅项目可能因技术、市场等因素进展不及预期，影响公司业绩增长。

可比公司估值对比

技术与市场分析

• 第三代半导体：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，具有高频、高效率、耐高温等优势，未来在新能源、智能电网等领域有广泛应用。
• SiC市场：全球碳化硅市场预计2013-2022年CAGR达38%，市场空间巨大。
• GaN市场：GaN市场成长空间广阔，主要用于军工、通讯基站、功率器件等领域。

总结

扬杰科技通过不断转型，从贸易业务转向半导体制造，目前在碳化硅领域已具备一定优势，未来有望借助该领域的增长实现业绩突破。公司现有业务增长稳健，募投项目逐步释放业绩，碳化硅布局为公司带来新的增长空间。公司盈利预测显示，未来三年EPS有望稳步提升，给予“增持”评级。然而，行业竞争加剧和碳化硅项目进展不及预期是主要风险点。