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有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688432
• 公司简称：有研硅
• 公司全称：有研半导体硅材料股份公司
• 法定代表人：张果虎
• 注册地址：北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
• 办公地址：北京市西城区新街口外大街2号D座17层
• 联系电话：010-82087088
• 电子信箱：gritekipo@gritek.com

财务概况

主要财务数据（单位：万元）

主要财务指标（单位：元/股）

经营情况分析

业务与产品

• 主要业务：半导体硅材料的研发、生产和销售，包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
• 主要产品：
  • 半导体硅抛光片：6-8英寸
  • 刻蚀设备用硅材料：11-19英寸
  • 半导体区熔硅单晶：4-8英寸

市场与采购

• 市场情况：半导体行业整体处于调整期，市场需求疲软，客户以消化库存为主。
• 产品结构调整：公司通过技术进步和产品结构优化，保持了抛光片的毛利率水平。
• 采购策略：积极推进原辅材料国产化，降低对进口材料的依赖，提升供应链安全。

质量与安全环保

• 质量管理：严格执行IATF16949标准，利用MES和SPC系统提升产品质量与一致性。
• 安全环保：无重大安全事故，环保排放100%达标，注重安全生产与环保管理体系建设。

人力资源管理

• 研发人员：86人，占总人数的11.15%，平均薪酬23.14万元，学历结构以硕士为主。
• 人才培养：与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士和博士。

战略与投资

• 募投项目：
  • 集成电路用8英寸硅片扩产项目：一期已建设完成，后续将逐步释放产能。
  • 集成电路刻蚀设备用硅材料项目：一期扩产基本完成，新增产能90吨/年。
• 参股项目：山东有研艾斯12英寸硅片项目于2023年10月通线，提升公司硅片产业布局。

科技创新与研发成果

• 研发成果：新增申请专利14项，授权12项，其中发明专利6项，实用新型专利6项。
• 核心技术：
  1. 晶体生长热场模拟及设计技术
  2. 晶体生长掺杂及缺陷控制技术
  3. 大直径晶体生长及硅部件技术
  4. 硅片热处理及薄膜生长技术
  5. 硅片精细加工、清洗检测技术
  6. 区熔晶体生长技术
  7. 单晶和硅片测试技术
  8. 直拉法超低氧硅单晶抛光片技术
• 国家级奖项：
  • 国家技术发明奖二等奖：大尺寸硅片超精密磨削技术与装备
  • 国家科学技术进步奖二等奖：重掺砷硅单晶及抛光片
• 其他荣誉：被评为国家级专精特新“小巨人”企业，获得多个技术标准奖项。

核心竞争力

• 技术优势：是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，拥有自主知识产权，技术领先。
• 产品优势：产品质量稳定，产品结构合理，满足不同客户需求。
• 国产替代：推动关键原辅材料和设备国产化，降低生产成本，提升供应链安全。
• 人才优势：拥有14名正高级工程师，4人享受政府特殊津贴，注重人才培养。
• 客户优势：积极与客户沟通，了解个性化需求，提升服务质量和市场响应能力。

风险提示

• 业绩下滑风险：受国际形势、贸易摩擦、行业周期性等因素影响，公司业绩存在波动风险。
• 核心竞争力风险：若不能持续创新，将影响技术指标和市场竞争力。
• 供应链风险：部分原辅材料仍依赖进口，存在供应不稳定风险。
• 安全生产风险：生产工艺复杂，存在操作失误和设备风险。
• 环保风险：需遵守更严格的环保法规，若处理能力不足将影响经营。
• 财务风险：
  • 税收政策变化可能导致税务成本上升。
  • 募投项目可能因进度、成本等因素无法按期实现效益。
  • 新增固定资产折旧可能影响盈利能力。
• 行业风险：
  • 行业周期性强，受宏观经济和市场结构影响。
  • 市场竞争加剧，需应对国内外企业的双重竞争压力。
• 宏观环境风险：
  • 经济波动可能影响半导体市场需求。
  • 国际贸易环境复杂，关键设备或原材料供应受限可能影响经营。

其他重要事项

• 审计情况：普华永道中天会计师事务所出具标准无保留意见审计报告。
• 利润分配：2023年半年度每10股派0.6元，2023年度每10股派0.1元，尚需股东大会批准。
• 公司治理：公司治理结构完善，无特殊安排。
• 信息披露：通过上海证券交易所及多家媒体披露年度报告，备查文件包括财务报表、审计报告等。

总结

2023年，有研硅在半导体行业调整期中，通过技术领先、产品优化、供应链安全等措施，保持了较好的市场地位。公司营业收入和净利润均有所下降，但研发投入增加，毛利率相对稳定。公司持续推动募投项目进展，拓展产品线，提升技术水平和市场竞争力。尽管面临行业周期、市场竞争、供应链等多重风险，但公司通过持续创新和管理优化，仍保持稳健发展。