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有研半导体硅材料股份公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688432
• 公司简称：有研硅
• 公司全称：有研半导体硅材料股份公司
• 法定代表人：张果虎
• 注册地址：北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
• 办公地址：北京市西城区新街口外大街2号D座17层
• 公司网址：http://www.gritek.com/
• 电子信箱：gritekipo@gritek.com

主要财务指标

一、主要会计数据（2025年1-6月）

二、主要财务指标（2025年1-6月）

核心内容与主要观点

一、公司主营业务

• 公司主要业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，产品包括：
  • 半导体硅抛光片
  • 刻蚀设备用硅材料
  • 半导体区熔硅单晶
  • 半导体洁净管阀门
• 主要应用于：集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件等，广泛覆盖智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

二、经营情况分析

• 营业收入：49,091.49万元，同比下降3.20%。
• 净利润：10,603.47万元，同比下降18.74%。
• 扣非净利润：7,356.54万元，同比下降19.47%。
• 经营亮点：
  • 8英寸硅片产量同比增长37%。
  • 新产品销量大幅提升。
  • 区熔产品产销量同比大幅增长。
  • 刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力增强。

三、科技创新与研发进展

• 核心技术：公司拥有8项核心技术，涵盖从晶体生长到硅片测试的全过程，技术达到国际先进、国内领先水平。
• 技术成果：
  • 与山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目获得全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。
  • “山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”获评“优秀”。
• 研发成果：
  • 新增申请发明专利2项、实用新型专利2项。
  • 截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利147项（其中发明专利114项）。
• 研发投入：本期研发投入为4,421.53万元，占营业收入的9.01%，同比增加0.52个百分点。

四、募投项目进展

• 集成电路用8英寸硅片扩产项目：
  • 预计总投资38,482.43万元。
  • 已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底完成项目验收。
• 集成电路刻蚀设备用硅材料项目：
  • 投资总额35,734.76万元。
  • 厂房建设已完工，设备陆续进场，正在进行新产品认证。

五、产业并购进展

• 公司拟以人民币5,846.97万元现金收购株式会社DG Technologies 70%的股权，该交易已通过北京市商务局、北京市发改委审批备案，正在推进日本外商投资相关程序。

六、市场与客户拓展

• 市场策略：采用“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，重点突破战略客户，积极开拓新兴市场客户。
• 产品认证：加快新客户与新产品认证进程，提升市场转化效率和竞争力。

七、供应链优化

• 公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化替代，提升供应链安全性和稳定性。
• 通过建立严格供应商评估机制，筛选优质国产供应商，提升采购比例。

八、提质增效措施

• 实施“技术降本、质量降本”策略。
• 推进工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、智能化信息系统提升等举措，提升运营效率和成本控制能力。

九、人力资源管理

• 研发人员：共89人，占公司总人数的10.11%。
• 教育结构：硕士研究生48人（53.93%）、本科34人（38.20%）。
• 薪酬水平：平均薪酬14.16万元，较上年增长1.74%。
• 通过多样化的人才考核与激励机制，提升研发团队的稳定性与专业能力。

关键信息

一、重要风险提示

1. 业绩下滑风险：受全球经济形势、地缘政治、行业周期等因素影响，公司可能面临业绩下滑。
2. 技术迭代风险：若公司不能持续创新，将影响产品竞争力和盈利能力。
3. 供应链风险：部分关键材料仍需进口，存在供应稳定性风险。
4. 销售价格波动风险：受市场低迷影响，价格竞争加剧。
5. 安全生产风险：操作难度高，存在人员安全和设备故障风险。
6. 环保风险：需符合日益严格的环保法规，否则可能面临处罚或停产风险。
7. 财务风险：
   • 税收优惠政策可能变动，影响公司税务成本。
   • 募投项目投资较大，可能面临项目效益不及预期的风险。
   • 固定资产增加，折旧摊销成本上升。
8. 12英寸硅片项目风险：参股公司山东有研艾斯尚未实现稳定盈利，可能影响公司整体经营业绩。

二、投资与财务变动分析

• 投资活动：本期投资支出3.8亿元，主要用于山东有研艾斯增资。
• 投资收益：本期投资收益为-735.61万元，主要因山东有研艾斯亏损增加。
• 资产与负债：
  • 货币资金：期末为6.43亿元，同比下降37.61%。
  • 应收账款：期末为2.87亿元，同比上升37.10%。
  • 长期股权投资：期末为7.07亿元，同比上升101.69%，主要因山东有研艾斯增资。
  • 应付职工薪酬：期末为2,591.50万元，同比下降30.03%。

三、承诺事项履行情况

• 股份限售：公司实际控制人、股东、关联方等承诺在公司上市后36个月内不转让或出售上市前股份。
• 解决关联交易：承诺避免或减少关联交易，保障公司独立性。
• 解决同业竞争：承诺不从事与公司主营业务构成竞争的业务，避免利益冲突。
• 分红政策：公司已制定利润分配政策，并严格执行。

环境与社会责任

• 环境信息披露：公司及山东有研半导体被纳入环境信息依法披露企业名单，并公开披露环境信息。
• 乡村振兴与消费帮扶：公司与山东有研半导体联合采购贵州思南县农副产品7.94万元，用于员工慰问，助力乡村振兴。

总结

有研硅作为国内半导体硅材料领域的先行者，始终坚持科技创新驱动发展，积极布局8英寸硅片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等核心产品，不断提升市场竞争力。尽管面临行业周期性波动、技术迭代、供应链及市场竞争等多重挑战，公司通过优化供应链、推进国产替代、加强研发、深化市场布局等措施，有效应对市场变化，保持了业务的稳定发展。同时，公司注重人才建设、环保合规、社会责任，并持续推进募投项目和产业并购，为长期发展奠定基础。