20161122-中国银河-电子行业2017年投资策略_关注手机颜值革命_无线充电_5G_半导体和汽车电子_106页_6mb

电子行业2017年投资策略总结

核心内容

中国银河证券电子行业首席分析师王莉在2016年11月发布的《电子行业2017年投资策略》中，重点分析了电子行业未来几年的投资机会，主要包括技术创新、产业转移和库存周期三大方向。其中，手机颜值革命、无线充电、5G、半导体和汽车电子是主要关注领域。

主要观点

• 技术创新：手机行业正在经历多个技术革新，包括后盖材料（如氧化锆陶瓷）、OLED屏、双摄像头等，这些技术将推动手机外观和功能的升级，为行业带来新的增长点。
• 产业转移：电子行业正在向“微笑曲线”上端转移，重点聚焦于半导体、高端材料和汽车电子等高附加值领域，国内企业如三环集团在陶瓷后盖制造方面具备明显优势。
• 库存周期：通过分析下游需求与供给的指标，如半导体设备BB值、订单、产能利用率、库存和ROE等，可以判断行业景气度。库存周期的变动对投资策略具有重要参考意义。

关键信息

手机颜值革命

• 新材料应用：包括氧化锆陶瓷、OLED屏、双摄像头等，其中氧化锆陶瓷具备抗折率高、介电常数适中、触感佳、价格低等优势，成为手机后盖和指纹识别盖板的优选材料。
• 市场前景：预计到2020年，全球智能手机及智能手表用陶瓷后盖市场将超过300亿元。小米5尊享版、华为P7陶瓷纪念版等机型已推动该趋势。

OLED技术

• 技术优势：OLED具有自发光、宽视角、响应快、更薄、柔性显示等优点，是未来手机屏幕的重要发展方向。
• 市场增长：2016年智能手机LTPS渗透率预计达到45.9%，而AMOLED技术正成为国内厂商争夺的高地。深天马A作为国内AMOLED的领先企业，已实现量产并进入主流供应链。

双摄像头

• 市场空间：预计到2020年，双摄像头模组需求将达16.29亿颗，市场规模有望突破239亿美元。
• 技术趋势：双摄像头不仅用于美颜，还支持立体影像，成为智能图像获取的新入口。欧菲光是该领域的龙头企业，占据市场主导地位。

无线充电

• 技术趋势：无线充电将成为未来消费电子的标配，尤其在可穿戴设备、手机、汽车等领域有广泛应用前景。
• 市场空间：预计到2020年，全球智能手机无线充电市场空间将达60-80亿美元，可穿戴设备市场空间达10亿美元。
• 技术挑战：无线充电存在效率、功率、发热、超薄等问题，但多模芯片和新型材料的出现将逐步解决这些问题。
• 产业链布局：海外厂商如TI、IDT、高通等在芯片、磁性材料、线圈设计等方面具有明显优势，而信维通信、东山精密、立讯精密等国内厂商在接收端、模组制造等方面具备竞争力。

5G与射频器件

• 技术变革：5G时代，天线和射频器件将经历重大变革，包括阵列天线、高频电路、GaN材料等。
• 市场前景：5G是实现超大数据传输的基础，推动射频器件数量和性能的双重提升。
• LTCC技术：低温共烧陶瓷（LTCC）是实现射频模块高度集成的重要工艺，信维通信已布局该领域，形成从天线到材料的全系列能力。

半导体行业

• 整合并购：全球半导体行业正经历大规模整合，2016年并购交易规模达1302亿美元，显著高于前一年。
• 国家意志：中国设立国家集成电路产业投资基金，累计投入超过3380亿元，推动半导体国产化进程。
• 投资机会：包括存储芯片国产化、AP处理器、半导体材料、设备及封测等，其中存储芯片是高端国产化的重要突破口，尤其在信息安全方面具有战略意义。

投资机会总结

重点企业

• 三环集团：陶瓷后盖龙头，具备垂直一体化优势，技术壁垒高，市场集中度高。
• 深天马A：国内AMOLED技术领先企业，已实现量产，具备全球竞争力。
• 欧菲光：双摄像头领域王者，出货量领先，技术布局全面。
• 信维通信：在无线充电、LTCC、材料等领域具备核心技术，是国内厂商代表。
• 东山精密：具备接收端技术优势，与M-Flex合作提升竞争力。
• 国家集成电路产业投资基金：推动半导体国产化进程，重点支持芯片制造、设计、材料、设备等领域。

市场趋势预测

• 无线充电：2017年将成为手机无线充电大年，苹果、华为、OPPO、VIVO等主流品牌将加速布局。
• 5G：射频器件需求将大幅增加，高频材料和集成技术成为关键。
• 半导体：在国家政策和资本推动下，存储芯片、AP处理器、材料与设备国产化趋势明显，行业格局将重塑。

总结

电子行业在2017年将迎来技术升级、产业转移与市场拓展的多重机遇。其中，手机颜值革命、无线充电、5G、半导体及汽车电子是主要投资方向。技术创新是核心驱动力，而国家政策与资本推动将加速半导体国产化进程。重点企业如三环集团、深天马A、欧菲光、信维通信等在各自领域具备显著优势，未来有望在行业景气周期中获得超额收益。