> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 计算机行业研究总结 ## 核心内容 本报告聚焦于 **AI PCB 行业** 的发展与投资机会，重点分析 **硅微粉** 作为上游关键材料的涨价逻辑与国产替代前景。同时，报告指出 **PCB 行业全面半导体化** 的趋势，从价值量、工艺难度、产能壁垒三个维度解释了上游材料涨价与中游板厂业绩释放的内在逻辑。此外，报告还梳理了与 AI PCB 相关的 **主要标的**，并列出了 **投资节奏** 与 **风险提示**。 --- ## 主要观点 ### 1. AI PCB 产业链全面涨价，硅微粉为被低估的“黑马” - **硅微粉** 是高频高速覆铜板中的关键填料，主要成分为二氧化硅，具有高耐热、高绝缘、低膨胀、高导热等特性。 - **球形硅微粉** 因其低膨胀、高流动性、良好分散性成为高端基板的主流选择，尤其适用于 AI 服务器的高频高速 PCB。 - 硅微粉的 **技术门槛** 随覆铜板代际升级（如 M8 向 M9/M10 迭代）持续提升，需求端对 **纯度、粒度、球形度** 要求显著提高。 - **全球高端球硅市场** 由日本厂商（Admatechs、Denka、Resonac）主导，合计占据六成以上市场份额，1 微米以下产品近乎独家供给。 - **国内企业**（如联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、国瓷材料）正加速突破高端球硅技术，布局超纯亚微米球硅产能，逐步进入头部覆铜板厂商验证阶段。 ### 2. 投资节奏：七八月优先关注上游材料，三季度聚焦中游板厂业绩兑现 - **上游材料**（如覆铜板、铜箔、玻纤、钻针、硅微粉）具备 **强供给刚性**，价格弹性显著，是当前阶段的核心布局方向。 - **中游板厂**（如胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等）业绩兑现存在滞后性，核心拐点锁定 **2026 年第三季度**，主要驱动因素包括： - 上游涨价成本向下游客户顺价； - 英伟达 Vera Rubin 平台下半年量产爬坡； - 三季度叠加传统消费电子旺季与 AI 算力需求释放。 ### 3. PCB 半导体化趋势驱动行业升级 - **价值量**：AI 服务器 PCB 价值量非线性增长，如 VR200 单机架 PCB 价值较 GB300 提升 **233%**。 - **工艺难度**：M9 级覆铜板搭配 mSAP 工艺，使线宽线距压缩至 IC 封装基板水平，技术门槛显著提升。 - **产能壁垒**：高端 PCB 制造依赖稀缺设备与技术，产能成为竞争核心，掌握高端产能的企业具备更强的议价能力与盈利潜力。 --- ## 关键信息 ### 上游材料涨价逻辑 - **硅微粉**：从通用辅料升级为高端 CCL 的关键材料，供需缺口持续扩大，量价齐升逻辑明确。 - **覆铜板**：M7/M8 向 M9/M10 迭代，推动硅微粉、铜箔、电子布等材料升级，成本持续上升。 - **铜箔**：AI 服务器专用 HVLP4/5 铜箔供应紧缺，单位消耗量提升，价格上涨显著。 - **钻针**：受钨出口管制影响，AI 服务器 PCB 单台钻针消耗量为普通服务器的 5-8 倍，量价齐升。 - **设备**：高端钻孔机、压合设备、mSAP 电镀线等交付周期长，成为产能瓶颈。 ### 中游板厂业绩拐点 - **中国大陆** 是全球高端算力 PCB 的核心产能地，头部厂商（如胜宏科技、沪电股份）已深度绑定英伟达等客户。 - 2026 年 Q3 将是中游板厂业绩兑现的关键节点，随着 AI 算力需求释放与成本顺价，盈利有望显著提升。 ### 国产替代前景 - **硅微粉** 国产化率低，国内企业技术突破后有望切入高端市场，实现显著成长空间。 - **PCB 板厂**：随着 AI 需求增长，本土企业具备替代进口、承接高端订单的能力。 --- ## 相关标的 ### 1. PCB 板厂 - 胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技、深南电路、东山精密、世运电路 ### 2. PCB 硅微粉 - 联瑞新材、凌玮科技、雅克科技、国瓷材料 ### 3. PCB 钻针和钨棒 - 中钨高新、厦门钨业、欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、杰美特、民爆光电 ### 4. CCL 和其他 PCB 材料 - 生益科技、建滔积层板、中国巨石、铜冠铜箔、安德利、宏和科技、芯碁微装、中材科技、凯盛科技、国际复材、呈和科技、德福科技、莱特光电、菲利华、华正新材、诺德股份 ### 5. PCB 设备 - 大族激光、大族数控、日联科技、合锻智能、东威科技 ### 6. 其他海外算力相关 - 中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、英维克、领益智造、祥和实业；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、精智达、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技 --- ## 风险提示 1. **AI 服务器与 PCB 迭代不及预期**：若英伟达 Vera Rubin 平台量产爬坡放缓，或 AI 算力投资不及预期，将影响上游材料与中游板厂需求。 2. **高端硅微粉认证进度不及预期**：M9/M10 基板对硅微粉纯度、粒度、球形度要求极高，国内厂商认证周期较长，可能影响替代进度。 3. **上游原材料价格大幅波动**：铜、钨、玻纤、树脂等价格波动将对上游材料盈利产生直接影响。 4. **技术路线变革带来材料替代风险**：若出现新工艺、新技术路线，可能冲击现有高端材料需求。 5. **行业扩产过快引发竞争与价格战**：若供给端快速扩张，可能导致价格下行，压缩利润空间。 --- ## 投资评级说明 - **买入**：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 15% 以上； - **增持**：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度在 5%-15%； - **中性**：预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度在 -5% 到 5%； - **减持**：预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘 5% 以上。 --- ## 特别声明 - 本报告为国金证券股份有限公司所有，未经授权不得复制、转发或修改。 - 报告基于公开资料与调研，不构成投资建议，使用需谨慎。 - 报告仅供风险评级高于 C3 级的投资者使用，且不承担任何法律责任。