20260527-广发证券-广发建材新材料_mSAP产业趋势明朗_看好PCB_MLCC_ABF价值量陡增下材料投资机会_3页_246kb

广发建材新材料 | mSAP产业趋势明朗，看好PCB/MLCC/ABF价值量陡增下材料投资机会

核心内容

本报告聚焦于mSAP（多层玻璃纤维板）产业趋势，分析其在AI资料中心、光模块、存储模组及CoWoP等新兴应用场景中的发展机遇。报告指出，随着AI技术的快速发展，PCB产业的竞争逻辑正从成本导向转向性能导向，推动对高密度、高速度、低损耗材料的需求快速增长。在此背景下，电子布、载体箔、类BT树脂等PCB上游材料以及MLCC和ABF基板相关材料面临显著的量价齐升机会。

主要观点

1. mSAP产业拓展进入HDI新阶段

   • 当前手机SLP（单面板）仍是主流，主要材料为T布、载体箔与类BT树脂。
   • 未来趋势聚焦于800G模块、1.6T模块、交换机、CPO等应用，对PCB提出更高密度、更高速度、更优散热的要求。
   • 为满足这些需求，mSAP等新工艺被广泛采用，带动LDK布、T布、载体箔、类BT树脂等主材需求增长。

2. 电子布处于大周期高景气阶段

   • 电子布市场因AI服务器需求激增而持续紧张，尤其是高品质E玻纤布。
   • 特种电子布（如低Dk/Df、低CTE、石英布）成为高毛利增长点，具有较高的技术壁垒和市场价值。

3. AI推动PCB材料升级与产业集中

   • AI资料中心的资本支出扩张直接带动封装基板、HDI板、高层数板及光模组相关PCB需求。
   • 材料规格全面升级，推动行业向具备技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。

4. 材料投资建议

   • PCB上游材料：关注LDK布、T布、载体箔、类BT树脂、电镀药水、感光干膜、铜粉等。
   • MLCC上游材料：关注陶瓷粉体、电极材料、辅材等。
   • ABF基板上游材料：关注ABF膜、T布等。

关键信息

电子布市场趋势

• 中国巨石：受益于电子布涨价周期，正推进特种玻纤布。
• 国际复材：掌握低介电玻纤制备工艺，LDK二代产品介电损耗降低约20%，Low CTE产品热膨胀系数约3ppm/℃。
• 中材科技：特种纤维布覆盖低介电一代、二代、低膨胀、超低损耗低介电全品类，成为利润新增长点。
• 宏和科技：全球领先的极薄布和超薄布生产商，市占率20.5%；低CTE布市占率5.0%，国内唯一具备量产能力；低Dk/Df布市占率4.0%，国内唯二实现批量供货的厂商之一。

PCB材料需求变化

• 400G光模块使用10层PCB，800G使用12-14层，1.6T使用16层。
• 材料需支持高带宽传输、高密度布线与散热性能，推动mSAP等新工艺应用。

材料投资方向

• PCB上游材料：关注具备技术优势和产能布局的公司。
• MLCC上游材料：关注陶瓷粉体、电极材料、辅材等关键环节。
• ABF基板上游材料：关注ABF膜、T布等材料。

风险提示

1. AI需求不及预期
2. 外部环境波动
3. 产业进度不及预期
4. 公司量价增长不及预期

报告信息

• 报告标题：建筑材料行业：mSAP产业趋势明朗，看好PCB/MLCC/ABF价值量陡增下材料投资机会
• 发布日期：2026-05-25
• 作者：谢璐（S0260514080004）、张乾（S0260522080003）
• 报告来源：广发证券股份有限公司

法律声明

本报告内容仅供广发证券客户参考，其他读者请自行评估适当性。报告内容仅供参考，不构成投资建议，广发证券不对因使用本报告内容而产生的任何损失承担责任。完整投资观点请以广发证券研究所发布的完整报告为准。