20221030-财通证券-富创精密-688409.SH-业务规模快速扩张_高端产品待突破放量_3页_763kb
报告摘要
业务规模快速扩张,高端产品待突破放量
核心内容
本报告分析了某半导体零部件制造企业的财务表现、业务发展及未来展望,指出其在2022年前三季度实现营收和净利润的大幅增长,同时面临产能瓶颈和高端产品研发的挑战。
主要观点
- 业绩增长显著:2022年前三季度公司实现营收10.13亿元,同比增长76.7%;归母净利润1.63亿元,同比增长98.4%。
- 业务扩张加速:公司业绩未受半导体市场波动影响,订单充足,业务规模持续扩大。
- 毛利率提升:公司前三季度毛利率为33.3%,较去年同期提升2.2个百分点,反映出产品结构优化和生产效率提升。
- 产能瓶颈显现:沈阳工厂接近满产,产能不足成为限制业务扩张的主要因素。
- 新厂投产助力发展:南通工厂逐步释放产能,将有效缓解产能压力,推动公司业务进一步扩张。
- 研发投入加大:公司前三季度研发投入达0.79亿元,同比增长77.24%,重点攻关腔体、匀气盘等高端零部件,目标拓展至14纳米及以下市场。
- 盈利预测乐观:公司2022-2024年营收预测分别为14.38亿元、21.42亿元和32.17亿元,归母净利润分别为2.13亿元、3.19亿元和4.67亿元,对应PE分别为141.02倍、94.26倍和64.42倍,维持“增持”评级。
- 风险提示:半导体市场可能进入下行周期,高端产品研发进度不及预期,行业竞争加剧。
关键信息
财务表现
| 年份 | 营业收入(亿元) | 归母净利润(亿元) | 净利润增长率 | EPS(元/股) | PE(倍) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2020A | 0.481 | 0.094 | 380.43% | 0.65 | 0.00 |
| 2021A | 0.843 | 0.126 | 35.28% | 0.81 | 0.00 |
| 2022E | 1.438 | 0.213 | 68.53% | 1.02 | 141.02 |
| 2023E | 2.142 | 0.319 | 49.61% | 1.53 | 94.26 |
| 2024E | 3.217 | 0.467 | 46.31% | 2.23 | 64.42 |
盈利能力指标
| 年份 | 毛利率 | 营业利润率 | 净利润率 | EBITDA/营业收入 | EBIT/营业收入 | ROE | ROA | ROIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020A | 32% | 23% | 19% | 39% | 26% | 10% | 6% | 10% |
| 2021A | 32% | 16% | 14% | 27% | 18% | 12% | 5% | 8% |
| 2022E | 33% | 17% | 15% | 24% | 17% | 5% | 4% | 4% |
| 2023E | 33% | 17% | 15% | 20% | 15% | 6% | 5% | 5% |
| 2024E | 32% | 16% | 15% | 18% | 15% | 9% | 6% | 7% |
资产负债情况
| 年份 | 资产总额(亿元) | 负债总额(亿元) | 股东权益(亿元) | 资产负债率 | 流动比率 | 速动比率 | 利息保障倍数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020A | 14.59 | 5.42 | 9.17 | 37% | 2.51 | 1.90 | 17.81 |
| 2021A | 24.87 | 13.93 | 10.94 | 56% | 1.56 | 1.10 | 17.89 |
| 2022E | 59.34 | 12.32 | 47.02 | 21% | 9.54 | 8.62 | 27.58 |
| 2023E | 69.03 | 18.81 | 50.22 | 27% | 4.98 | 3.72 | 37.27 |
| 2024E | 73.34 | 18.45 | 54.89 | 25% | 5.63 | 4.38 | 56.19 |
现金流量
| 年份 | 经营活动现金流(亿元) | 投资活动现金流(亿元) | 融资活动现金流(亿元) |
|---|---|---|---|
| 2020A | 0.176 | -0.311 | 0.391 |
| 2021A | 0.157 | -0.627 | 0.471 |
| 2022E | -0.142 | 0 | 3.386 |
| 2023E | -0.199 | 0 | -0.009 |
| 2024E | 0.221 | 0 | -0.009 |
结论
公司业务规模快速扩张,受益于半导体零部件需求的旺盛,但当前产能受限,需依赖新厂投产以突破瓶颈。研发投入持续增加,公司正积极布局高端产品市场,有望在技术与盈利能力上实现双重提升。尽管存在市场下行、研发进度不及预期和行业竞争加剧等风险,但基于其良好的增长前景和盈利潜力,分析师维持“增持”评级。
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