网络系列报告之CPO概览_光电协同_算力革新_31页_2mb

CPO 技术行业研究报告总结

1. 行业背景与技术趋势

• 规模定律扩展：模型性能扩展从参数、算力至并行流，推动集群互联带宽需求提升
• 并行计算优势：8个并行流相当于参数量翻3倍，显著提高算力效率
• CPO技术优势：通过光电集成实现高速率、低功耗和高密度传输，带宽密度提升显著，功耗较传统方案降低50%以上

2. 市场前景

• 到2027年，业内800G和1.6T端口中，CPO端口占比预计达30%
• 超大规模数据中心需光电协同技术，CPO是应对低功耗与高速率需求的关键方案

3. 核心技术厂商解决方案

• 博通：推出多款CPO交换机，集成光引擎已实现商用验收，2025年量产5.5W/800G方案
• 英伟达：发布Quantum-X和Spectrum-X系列CPO交换机，预计2025/2026上市，CPO功耗降幅达70%

4. 上游供应商分析

• 太辰光：专注MPO及光纤柔性板，已批量供应CPO核心器件
• 光库科技：开发薄膜铌酸锂调制器，与CPO光模块结构适配，具备高性能器件量产能力
• 天孚通信：是英伟达CPO交换机合作伙伴，已有产品进入小批量阶段
• 仕佳光子：打造CPO上游光芯片产能，近期投资MT插芯供应商保障上游物料供应
• 源杰科技：突破100G PAM4 EML芯片工艺，1.6T CPO元需求可期
• 光迅科技：主推CPO ELS光源模块，具备布局优势

5. 投资建议

• 推荐布局CPO产业上游厂商：源杰科技、光迅科技、光库科技、仕佳光子、天孚通信、太辰光
• 建议关注CPO技术演进路径及各厂商产能扩张情况

总结

CPO技术是我国在光通信领域实现产业链突破的良机，当前各关键厂商已加速推进技术和产能，2024-2027年将持续收获国产替代机遇，重点关注产业链布局完善、技术壁垒深厚以及全球化布局领先的头部芯片与组件企业。