> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI珠峰系列五：CPO技术解析与投资建议 ## 核心内容概述 CPO（共封装光学）是光互联技术的下一代架构，旨在通过将光学引擎与交换芯片、XPU集成在同一载板或中介层上，显著提升数据传输效率。相比传统光模块，CPO通过缩短电信号传输路径，有效降低信号衰减、功耗和延迟，是应对AI服务器高带宽、低功耗需求的关键技术。 ## 主要观点 - **CPO技术优势显著**：通过缩短电信号传输距离，实现信号完整性、功耗效率和带宽密度的全面提升。与传统光模块相比，CPO的单端口功耗可降低约65%，具有更高的带宽密度潜力。 - **CPO技术逐步商业化**：海外头部厂商如英伟达、博通和Marvell已在CPO交换机领域取得进展，推动其商业化进程。英伟达推出Spectrum-X和Quantum-X系列，博通推出Davison系列，Marvell推出TX9190 CPO交换机。 - **CPO制造工艺复杂**：CPO制造涉及“光源 + FAB + 封装”多个环节，包括前道的光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）制造、键合、TSV（硅通孔）技术，以及后道的测试、清洁和修复工艺。 - **光电测试为关键难点**：CPO需要同时进行电与光测试，而光器件的测试难度较高，需依赖高精度设备和复杂流程，如可调谐激光器、光功率计、有源对准系统等。 - **投资建议**：建议关注布局CPO封装、测试等核心设备的公司，如联讯仪器、罗博特科、迈为股份和智立方等。 ## 关键信息 ### CPO技术演进路径 - **可插拔光模块**：电信号传输距离较长，功耗较高，适用于较低速率场景。 - **近封装光学（NPO）**：将光引擎贴在ASIC旁的板卡上，缩短传输距离至厘米级，提升功耗效率和带宽密度。 - **共封装光学（CPO）**：将光引擎与ASIC集成在同一基板或中介层，传输距离压缩至毫米级，实现更高带宽密度和更低功耗。 - **3DCPO**：通过硅中介层实现芯片与光引擎的垂直堆叠，传输距离进一步压缩至50微米级，是CPO的终极形态。 ### 主要厂商进展 - **英伟达**：推出Spectrum-X和Quantum-X系列，分别适用于以太网和InfiniBand平台，支持高带宽和液冷设计。 - **博通**：推出Humboldt、Bailly和Davison系列，采用Tomahawk系列ASIC，实现功耗和延迟的显著优化。 - **Marvell**：推出TX9190 CPO交换机，采用模块化光学架构，集成液冷设计，提升散热效率。 ### CPO制造与测试环节 - **前道工艺**：包括光波导刻蚀、光学MEMS、光调制器制造、晶圆级透镜制作、激光器制造、衍射光学元件加工等。 - **后道工艺**：包括键合、TSV技术、晶圆切割、封装测试等。 - **测试设备**：涉及晶圆级双面光电测试、激光清洁与修复，如ficonTEC与Teradyne及Femtum合作开发的三合一检测设备。 ## 投资建议 - **联讯仪器**：专注于高速光模块测试设备，毛利率稳定，净利率显著改善。 - **罗博特科**：通过收购ficonTEC切入CPO设备领域，布局硅光器件全流程测试与封装设备。 - **迈为股份**：在半导体切抛磨设备领域具有优势，有望受益于CPO封装环节。 - **智立方**：深耕光/电检测赛道，产品布局涵盖光模块贴片与检测设备，技术服务占比提升。 ## 风险提示 - **技术迭代不及预期**：CPO仍处于早期商业化阶段，若技术进展不及预期，可能影响相关企业的市场表现。 - **AI基建投资放缓**：全球AI基础设施建设若因地缘政治或监管政策等因素出现降温，可能抑制CPO需求。 - **竞争格局恶化**：CPO制造技术更新迅速，若设备厂商未能及时跟进，可能面临毛利率下滑和市场份额流失风险。 ## 相关研究与图表索引 - **图表**：包括光模块与CPO的信号传输路径对比、功耗对比、CPO内部结构图、COUPE技术演进路线等。 - **表格**：涵盖光模块、NPO与CPO对比、英伟达与博通CPO交换机参数对比等。 ## 投资评级 - **行业评级**：买入 - **报告日期**：2026-03-29 ## 分析师信息 - **孙柏阳**：首席分析师，南京大学金融工程硕士，2018年加入广发证券发展研究中心。 - **汪家豪**：联席首席分析师，美国约翰霍普金斯大学金融学硕士，2022年加入广发证券发展研究中心。 - **王宁**：资深分析师，北京大学金融硕士，2021年加入广发证券发展研究中心。 - **其他分析师**：范方舟、蒲明琪、黄晓萍、张智林、许贝尔等，均来自广发证券发展研究中心。 ## 联系方式 - **地址**：广州市、深圳市、北京市、上海市、香港 - **邮政编码**：510627（广州）、518026（深圳）、100045（北京）、200120（上海） - **客服邮箱**：gfzqyf@gf.com.cn