20150618-兴业证券-半导体_行业特性悄然改变_投资逻辑已然不同_20页_762kb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告分析了半导体行业在“后智能机时代”的发展趋势，指出行业增速波动逐渐收窄，进入缓慢而稳健的增长阶段。投资逻辑已从周期性波动转向长期增长，重点推荐IC设计、制造及封测环节的公司，尤其是智能汽车和物联网相关应用领域。

主要观点

• 行业特性改变：半导体行业增速波动日益收窄，未来增长将更加稳健，不再依赖传统智能终端（如PC、智能手机）的周期性需求。
• 需求端变化：智能终端市场逐渐饱和，对半导体拉动减弱。智能汽车和物联网成为新的增长驱动力，预计中短期将带动全球半导体市场增长 1.5% - 2%，中长期则有望进一步提升。
• 供给端理性增长：随着先进制程投入增加，投资产出比下降，全球半导体产能将理性扩张，与需求端变化形成新的平衡。
• 中国半导体黄金发展期到来：国内半导体产业自给率低，进口替代空间巨大。国家产业基金的设立和相关企业的海外并购将推动中国半导体产业实现跨越式发展，预计未来几年将保持 15% - 20% 的高增长。

关键信息

全球半导体市场趋势

• 2015年全球半导体市场预计增长 3.4%，2016年增长 3.4%，2017年增长 3.0%。
• 2015-2020年，全球物联网半导体产值预计从不足100亿美元增长至480亿美元，复合增长率达 25% - 35%。
• 智能汽车半导体产值预计从2015年的285亿美元增长至2020年的400亿美元，复合增长率 8%。

中国半导体市场现状

• 2014年中国半导体自给率仅为 37%，存在巨大的进口替代空间。
• 国内半导体产业链已基本打通，涵盖IC设计、制造、封测、材料、设备等多个环节。
• 国家集成电路产业基金成立，已投入 1250亿元，并支持长电科技、中芯国际等企业的发展。

投资逻辑变化

• 封测环节：过去受益于行业上升周期，未来增速放缓，但仍具稳定增长潜力。
• IC设计环节：代表创新，最具弹性，特别是智能汽车和物联网相关设计公司。
• 制造环节：中芯国际作为Foundry龙头，受益于28nm制程的推进，未来成长空间广阔。

推荐公司

• 长电科技：全球第六大封测厂，技术领先，有望实现进口替代，2015E与2016E每股收益分别为0.23元和0.68元，维持“买入”评级。
• 中芯国际：国内最大Foundry，28nm制程进展顺利，2015E与2016E每股收益分别为0.005美元和0.006美元，维持“买入”评级。
• 上海新阳：电子化学品龙头，项目多点开花，支持国内半导体产业链发展。
• 兴森科技：PCB样板龙头，积极布局半导体，IC载板项目有望带来高速增长。

其他推荐IC设计公司

• 北京君正、全志科技、中颖电子、士兰微、盈方微、欧比特、中星微。

风险提示

• 需求不达预期：全球智能终端需求增速放缓，可能影响整体半导体市场表现。
• 28nm进展低于预期：中芯国际的28nm制程若未能按计划推进，将影响其盈利能力。
• IC载板项目进展不顺：兴森科技的IC载板项目尚在试产阶段，存在良率提升和产能释放的不确定性。

投资策略

• 长期投资：随着半导体行业进入缓慢而稳健增长阶段，应重视IC设计环节，特别是智能汽车和物联网相关公司。
• 中短期布局：制造和封测环节将伴随行业整体增长，而IC设计环节将更具弹性，值得关注。
• 重点推荐：长电科技、中芯国际、上海新阳、兴森科技等龙头企业，以及智能汽车和物联网相关IC设计公司。

图表与数据参考

• 图1、图2、图3：全球半导体市场增长率与驱动力、全球半导体产值、全球半导体产值波动逐渐收窄。
• 图4、图5、图6、图7：PC、平板电脑、手机、智能手机渗透率等数据。
• 图8、图9、图10：全球汽车半导体产值、全球物联网半导体产值、物联网应用场景。
• 图11、图12、图13、图14：北美半导体设备BB值、制程进步与参与者减少、全球半导体设备资本支出、全球半导体总产能及增长率。
• 图15、图16、图17：中国集成电路产值VS需求、中国半导体产值VS需求、国内半导体产业链已打通。

结论

半导体行业正经历从周期性波动向稳健增长的转变，智能汽车和物联网成为新的增长引擎。中国半导体产业具备进口替代潜力，国家产业基金的介入将进一步推动其发展。因此，我们仍维持半导体行业“推荐”投资评级，建议重点关注IC设计、制造及封测环节中的龙头企业。