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电子行业点评报告：端侧AI散热机遇，微泵液冷关注艾为/南芯

投资要点

1. ✓ 端侧AI发展推动手机等设备算力提升，功耗问题突出，传统散热方案逐步被主动散热方案取代，尤其微泵液冷散热技术发展前景广阔。

2. ✓ 微泵液冷技术能通过驱动芯片提升液冷循环效率，显著改善芯片散热效果，预计2025年第四季度将进入手机厂商高端机型，2026年有望迎来商业化应用元年。

3. ✓ 压电微泵驱动芯片是核心技术壁垒，目前艾为电子和南芯科技已在此领域取得突破，其芯片可大幅提升终端散热性能，填补国产技术空白。

主要企业亮点

*🔍 艾为电子：

• 推出国产压电驱动芯片 “静界·冰核” AW86320 ，驱动电压达 180Vpp，与海外厂商相当，适用于小型电子设备。
• 高负载场景下可降低芯片温度 10-15℃，有利于推动液冷方案的批量应用。

*🔍 南芯科技：

• 自主研发升压型压电驱动芯片 “SC3601” ，具备：
  • 驱动电压高达190Vpp。
  • 低待机功耗（微安级）。
  • 总谐波失真低至0.3%，能显著提升散热效率。
• 填补了国产压电微泵驱动芯片的空白，已被客户导入量产。

风险提示

• 技术或AI应用进展不及预期；
• 市场竞争加剧带来的风险。

证券分析与建议

✅ 东吴证券维持“增持”评级，看好微泵液冷与芯片国产化的市场前景。受益公司包括：

• 艾为电子（技术领先，国产替代推进中）
• 南芯科技（芯片性能突破，量产推进中）

免责声明
详见报告原文。