20260712-东吴证券-端侧AI周跟踪_Meta算力投入与模型持续演进_WAIC将发布智能体手机_2页_399kb

电子行业点评报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于2026年端侧AI技术的发展趋势，重点分析Meta在AI基础设施和终端设备上的最新进展，以及2026年世界人工智能大会（WAIC）上即将发布的AI智能体手机等创新产品。同时，报告指出端侧AI正加速演进，硬件升级周期有望开启，未来将推动智能手机、AI眼镜及可穿戴设备在算力、存储、连接、功耗与散热等方面的持续优化。

主要观点

1. Meta AI 基础设施与模型升级

• 资本开支上调：Meta在2026年一季度业绩公告中将全年资本开支指引从1150亿—1350亿美元上调至1250亿—1450亿美元，主要因元器件价格上涨和未来算力需求。
• 计算基础设施部署：计划于2026年部署约7GW计算基础设施，2027年提升至14GW。
• 模型更新：发布Muse Spark 1.1，支持100万Token上下文、外部服务调用、多智能体任务编排和Computer Use功能，已通过Meta AI的Thinking模式和Model API提供。
• 终端产品创新：推出新一代Meta Glasses，这是首款搭载Muse Spark的AI眼镜，具备视觉理解、语音控制、日历管理、实时翻译（支持14种语言）等功能，并计划扩展步行导航功能。

2. WAIC 将发布 AI 智能体手机与 Agentic OS

• AI 智能体手机首发：2026年世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日至20日在上海举行，预计会首发“全球首款AI智能体手机”及阶跃Agent操作系统。
• 中兴通讯展示技术预览：中兴通讯于3月展示努比亚M153豆包手机助手技术预览版，由努比亚与字节跳动合作开发，具备跨应用任务执行能力。
• 荣耀展示新形态产品：荣耀将在WAIC上展示Robot Phone、荣耀机器人及其他智能硬件，推动“人操作手机”向“AI帮用户操作手机”转变。

3. 端侧 AI 发展趋势

• 从功能叠加到系统级 Agent：AI终端正从语音交互、拍摄和单点辅助功能，向持续感知、任务理解及跨应用执行方向发展。
• 端云协同成为主流路径：随着云端模型能力提升和系统级Agent演进，端侧硬件将与云端协同，推动算力、存储、连接、功耗与散热等技术的升级。
• AI 服务入口多元化：手机、眼镜及其他可穿戴设备正逐步成为AI服务的重要入口，为用户提供更智能、更个性化的体验。

关键信息

• Meta AI 眼镜：Meta Glasses 是首款搭载Muse Spark模型的AI眼镜，具备语音控制、视觉理解、步行导航等能力。
• AI 智能体手机：WAIC将首发全球首款AI智能体手机，标志着手机AI竞争进入系统级Agent阶段。
• 技术演进方向：AI终端正向多模态感知和系统级智能体演进，推动硬件升级周期开启。
• 行业影响：端侧AI的发展将带动算力、存储、连接、功耗与散热等硬件领域的技术革新。

风险提示

• 技术创新不及预期风险；
• 终端需求不足风险；
• 宏观环境风险。

投资评级

• 公司投资评级：
  • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；
• 行业投资评级：
  • 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上。

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