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深圳英集芯科技股份有限公司2023年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688209
• 公司简称：英集芯
• 公司全称：深圳英集芯科技股份有限公司
• 法定代表人：黄洪伟
• 注册地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座3104房研发用房
• 办公地址：珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼
• 公司网址：http://www.injoinic.com/
• 电子信箱：zqb@injoinic.com

财务概况

2023年主要财务数据（单位：元）

股东回报预案

• 公司2023年度利润分配方案为：每10股派发现金红利0.28元（含税），共计派发11,785,109.08元，占净利润的40.12%。
• 不送红股，不转增股本。
• 该方案需经公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。

非经常性损益

• 2023年非经常性损益合计为13,733,260.65元，其中主要项目包括政府补助（14,964,824.82元）等。

主要业务与市场情况

主营业务

公司专注于高性能、高品质数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括：

• 电源管理芯片
• 快充协议芯片

产品应用领域

• 消费类电子
• 智能可穿戴设备
• 光伏新能源
• 锂电池储能
• 物联网
• 汽车电子
• 智能音频设备

主要市场表现

• 营业收入：同比增长40.19%，主要得益于产品结构优化和新兴市场拓展。
• 净利润：同比下降81.04%，主要由于研发投入增加、股权激励费用上升以及毛利率下降。
• 研发投入：同比增长83.32%，占营收比例达25.18%。

技术与研发进展

核心技术

公司核心技术包括：

1. 数模混合SoC集成技术
2. 快充接口协议全集成技术
3. 低功耗多电源管理技术
4. 高精度ADC和电量计技术
5. 大功率升降压技术
6. 微型声重放系统技术

研发成果

• 截至2023年底，公司累计获得国内专利154项，其中发明专利103项，实用新型专利51项。
• 拥有13项软件著作权和153项集成电路布图设计专有权。
• 报告期内新增专利授权43项。

在研项目

• 电源管理芯片：预计总投资4.0986亿元，本期投入2.0781亿元，累计投入3.6796亿元。
• 快充芯片：预计总投资1.1292亿元，本期投入0.9528亿元，累计投入1.8940亿元。

研发人员情况

• 研发人员总数：440人，占公司总人数的71.08%
• 研发人员学历结构：
  • 博士研究生：2人
  • 硕士研究生：111人
  • 本科：306人
  • 专科：16人
  • 高中及以下：5人
• 研发人员平均薪酬：32.82万元，同比增长6.97%
• 研发人员年龄结构：
  • 30岁以下：323人
  • 30-40岁：79人
  • 40-50岁：36人
  • 50-60岁：2人
  • 60岁及以上：0人

核心竞争力分析

研发优势

• 优秀研发团队：公司拥有440名研发人员，占总人数的71.08%，具备较强的创新能力和技术储备。
• 系统设计能力：公司具备高集成度、高可靠性、高性价比的电源管理芯片设计能力，产品性能优异。
• 技术授权：公司获得高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的快充协议授权。

产品优势

• 高性价比：公司产品在满足客户需求的同时，实现成本优化。
• 高兼容性：支持多种快充协议，适配性强。
• 产品配置多元化：满足客户多样化需求，缩短研发周期。

区位优势

• 公司位于珠三角地区，便于与本地经销商、整机厂及品牌客户沟通，提升市场响应能力。

客户资源优势

• 公司产品被小米、OPPO、vivo等知名厂商采用，品牌效应显著。
• 与优质客户的合作增强了市场影响力和客户粘性。

风险提示

• 业绩大幅下滑或亏损风险：受行业景气周期影响，产品价格承压，净利润下降。若剔除股份支付费用影响，净利润下降23.43%。
• 市场竞争加剧：公司需持续加大研发投入，提升产品性能，以应对行业竞争压力。

未来发展展望

• 公司将继续深耕电源管理芯片和快充协议芯片领域，拓展低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。
• 推进海外研发中心建设，拓展国际市场。
• 通过产学研合作，提升技术实力与创新水平。
• 持续优化知识产权体系，构建核心专利壁垒。