20250622-东吴证券-电子行业跟踪周报_算力周报-Marvell上调数据中心TAM_关注ASIC趋势对铜连接市场的驱动_2页_396kb

电子行业跟踪周报总结

报告聚焦Marvell上调数据中心总可接受市场（TAM）至940亿美元，分析AI ASIC趋势对铜连接市场的潜在驱动。核心内容包括：

• Marvell TAM上调与市场细分：TAM从2023年750亿美元增至2028年940亿美元，其中定制加速芯片554亿美元（2023-2028年复合年增长率CAGR 53%），互连芯片190亿美元（CAGR 35%），交换芯片132亿美元（CAGR 17%）。尤其强调XPU附件市场（如网络接口控制器、电源管理IC等）规模约150亿美元，CAGR高达90%，将为服务器零部件供应商带来显著机会。

• AI ASIC与铜连接市场动态：AI ASIC研发和迭代加速，驱动定制芯片附件需求。CSP厂商如AWS、微软、谷歌等已采用或计划采用AEC铜缆技术，预计到2026年AEC芯片出货量达2500万颗。AWS和X.AI等公司需求强劲，国内参与者如阿里巴巴和字节跳动也纳入考量。品牌商、代工商、线缆和连接器供应商有望受益。

• 相关公司推荐：铜缆/连接器领域重点关注博创科技、兆龙互连、沃尔核材、华丰科技和鼎通科技。

• 风险因素：供应链波动、下游需求不及预期，以及行业竞争加剧，可能影响市场表现。

报告建议关注AI ASIC生态的扩展潜力，投资评级为增持。