20221206-东吴证券-半导体量_检测设备专题报告_前道设备弹性最大环节之一_迎国产替代最佳机遇_42页_2mb

半导体量/检测设备专题报告总结

核心内容概述

本报告聚焦中国大陆半导体前道量/检测设备领域，分析其在晶圆厂逆周期扩产背景下需求增长、国产替代机遇及本土企业的发展现状与前景。报告指出，中国大陆晶圆制造能力仍为短板，但随着逆周期扩产，设备需求持续维持高位，量/检测设备作为关键环节，国产化率低，具备较大的替代空间。

主要观点

• 晶圆厂扩产需求高：2021-2022年，中国大陆新增8座12英寸晶圆厂，占全球新增晶圆厂的27.59%。预计未来5年将新增25座，总规划月产能将超过160万片，设备需求长期维持高位。
• 量/检测设备价值高：2019年量/检测设备销售额占半导体设备的11%，仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀设备。2023年预计中国大陆市场规模将达326亿元。
• 美国制裁影响可控：尽管制裁升级，但本土晶圆厂加速设备国产化，KLA业务受阻，为国产设备提供替代窗口。
• 国产替代加速：量/检测设备国产化率不足10%，但本土企业如中科飞测、上海精测、睿励科学、东方晶源等已取得突破，部分设备进入量产验证阶段。

关键信息

1. 晶圆厂扩产情况

• 2021年底中国大陆晶圆产能全球占比仅16%，远低于销售额占比（35%）。
• 中芯国际计划在天津投资75亿美元建设12英寸晶圆厂，2022年资本开支上调至456亿元。
• 华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产产能将超过100万片/月。
• 中国大陆12英寸晶圆厂2022年初月产能为104.2万片，与总规划产能156.5万片相比，装载率仅66.58%，仍有较大扩产空间。

2. 量/检测设备市场情况

• 2020年全球量/检测设备市场中，KLA占据51%份额，尤其在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域分别达85%、78%、72%。
• 检测设备占量/检测设备市场63%，主要包括纳米图形晶圆缺陷检测、掩模版缺陷检测、无图形缺陷检测等。
• 光学检测技术在量/检测设备中占比75%，具备速度快、精度高、无损等优势，广泛应用于晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等检测。

3. 国产设备发展现状

• 2022年1-10月，华虹无锡和积塔半导体量/检测设备国产化率仅为8%，远低于其他环节。
• 中科飞测：2021年销售收入达3.61亿元，2021.12.1至2022.11.11销售合同累计达3.38亿元，进入重复订单放量阶段。
• 上海精测：2018-2021年收入CAGR达250%，2021年销售收入1.11亿元，产品覆盖膜厚、OCD、电子束、光学缺陷检测等。
• 睿励科学：已进入65/55/40/28nm产线，正在14nm工艺验证，2021年销售收入0.20亿元。
• 东方晶源：已实现12英寸CD-SEM设备量产验证，2021年销售收入0.57亿元。
• 赛腾股份：2019年并购Optima，切入半导体检测设备领域，2021年半导体行业收入占比达10%。

4. 投资建议

• 关注企业：精测电子、赛腾股份、中微公司、中科飞测。
• 精测电子：2022Q1-Q3半导体检测设备收入占比达6%，销售合同累计3.38亿元。
• 赛腾股份：2021年营收23.19亿元，归母净利润1.79亿元，毛利率44.69%。
• 中微公司：三次增资睿励科学，持股29.36%，推动其产业化进程。
• 中科飞测：2021年销售收入3.61亿元，产品已通过中芯国际、长江存储等主流客户验证。

风险提示

• 半导体行业投资不及预期。
• 设备国产化进度不及预期。
• 美国制裁升级风险。

未来展望

• 随着美国制裁升级，KLA在中国大陆市场业务受限，将加速国产设备替代进程。
• 本土企业有望在128L 3D NAND、18nm DRAM等先进制程领域实现突破。
• 量/检测设备作为前道国产化率最低环节之一，是国产替代的最佳机遇之一。