> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 中国半导体设备行业总览：前道设备国产替代正当时 ## 核心内容 中国半导体设备行业正处于快速发展阶段，尤其在前道设备国产替代方面表现突出。全球半导体行业和设备市场在2023年经历了低迷，但预计2024年将逐步回暖。随着地缘政治和技术封锁的加剧，中国半导体设备厂商正加速突破技术瓶颈，推动国产化进程。 ## 主要观点 - **全球半导体市场波动**：2023年全球半导体市场规模为5,201亿美元，同比下降9.4%。预计2024年将增长至5,884亿美元，进入上行周期。 - **全球半导体设备市场下滑**：2023年全球半导体设备市场规模为874亿美元，同比下降18.6%。预计2024年将增长至1,053亿美元。 - **国产化率提升**：中国半导体设备整体国产化率已达35%，预计2025年将提升至50%，逐步摆脱对美日荷设备的依赖。 - **关键设备国产替代加速**：在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，而在光刻、离子注入、量测等设备方面仍需突破。 - **地缘政治影响**：美日荷对华实施半导体设备出口管制，加剧了国产替代的紧迫性。 ## 关键信息 ### 半导体设备市场概况 - **全球半导体设备市场**：2023年全球市场规模为874亿美元，同比下降18.6%，预计2024年增长至1,053亿美元。 - **晶圆制造投资占比**：晶圆制造设备投资占半导体设备投资的约80%，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%。 - **全球半导体设备市场结构**：晶圆制造（80%）、封装（10%）、测试（8%）、其他（2%）。 ### 半导体设备国产化进程 - **国产设备覆盖领域**：中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，如去胶、清洗、刻蚀设备。 - **国产设备发展现状**：国产化率在部分设备上已达到较高水平，如去胶设备（>80%）、清洗设备（50%-60%）、刻蚀设备（55%-65%）。 - **国产设备仍需突破**：在光刻、离子注入、量测设备等领域，国产化率仍较低，不足10%。 - **主要国产厂商**：北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、凯世通、中科信、华海清科、拓荆科技等。 ### 半导体设备细分行业分析 #### 薄膜沉积设备 - **薄膜沉积技术分类**：CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）。 - **市场格局**：2023年全球薄膜沉积设备市场规模达260亿美元，由应用材料、泛林半导体、东京电子等海外厂商主导。 - **国产厂商进展**：拓荆科技、北方华创、微导纳米等企业在CVD、PVD、ALD设备上有所突破。 #### 刻蚀设备 - **刻蚀技术分类**：干法刻蚀（占90%以上）、湿法刻蚀。 - **干法刻蚀细分**：ICP（电感耦合等离子体刻蚀）和CCP（电容耦合等离子体刻蚀）为主流。 - **市场格局**：2020年全球刻蚀设备市场CR3超90%，主要由泛林半导体、东京电子、应用材料主导。 - **国产厂商**：中微公司、北方华创、屹唐半导体，2020年合计市占率仅为2.36%。 #### 光刻机 - **光刻工艺核心**：光刻机是光刻工艺的核心设备，成本高昂且技术复杂。 - **进口依赖严重**：2023年中国光刻机进口额为87.5亿美元，同比增长120.9%，其中82.6%来自荷兰的ASML。 - **国产进展**：上海微电子完成90nm光刻机出货，主要聚焦于后道封装用光刻机，并在推进浸没式DUV光刻机产业化。 #### 涂胶显影设备 - **市场垄断格局**：市场被东京电子高度垄断，CR2超95%。 - **国产厂商**：芯源微为国内唯一涂胶显影设备量产企业，其产品已达到国际先进水平。 #### 离子注入设备 - **市场垄断**：主要由AMAT和Axcelis垄断。 - **国产进展**：凯世通、中科信等实现批量国产化。 #### 热处理设备 - **市场垄断**：应用材料市占率近70%。 - **国产进展**：北方华创、盛美上海等企业在热处理设备领域有所突破。 #### CMP设备 - **市场垄断**：应用材料和荏原机械合计占据95%的市场份额。 - **国产进展**：盛美上海、华海清科、中科信等企业已实现国产化。 #### 清洗设备 - **市场垄断**：为寡头垄断格局，CR4超90%。 - **国产进展**：北方华创、盛美上海、至纯科技等企业已实现部分国产化。 ## 国产替代进程 - **技术封锁影响**：2022年以来，美日荷对华实施半导体设备出口管制，进一步推动国产替代进程。 - **进口额增长**：2023年6-7月中国半导体设备进口额接近50亿美元，同比增长70%。 - **国产替代空间**：在光刻、离子注入、量测等设备领域，国产替代空间广阔。 ## 结论 中国半导体设备行业在前道设备领域正迎来国产替代的关键时期，随着技术进步和政策支持，国产设备在多个细分领域取得了突破。然而，高端设备如光刻机、离子注入设备等仍需进一步突破技术壁垒，以实现更大范围的国产替代。