汽车PCB行业深度：智电驱动加速成长，生态变革孕育巨头-20211230-复星恒利证券-21页_2mb

印制电路板（PCB）行业深度分析总结

核心内容概述

印制电路板（PCB）在汽车电子领域应用广泛，随着汽车电动化和智能化的推进，PCB行业规模持续扩大。预计到2023年，全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元，2020-2025年CAGR达25.7%。新能源汽车电控系统对PCB需求大幅增加，单车用量为传统汽车的5-8倍，单车价值增量超过2000元。智能化趋势也提升了对高频、HDI板等高附加值PCB的需求。

主要观点

• 行业规模增长：电动化和智能化推动汽车PCB需求迅速提升，市场规模将快速增长。
• 产品结构高端化：车载娱乐、新能源车和毫米波雷达等推动HDI、厚铜板、FPC和高频板等高端产品占比提升。
• 客户优先趋势：大客户即大订单，技术驱动型公司将在行业生态中占据主导地位。
• 盈利能力修复：随着原材料价格企稳，PCB厂商盈利能力有望逐步恢复。
• 本土企业优势：大陆PCB厂商凭借贴近客户、稳定供货和良好服务，具备较强的竞争力。

关键信息

1. PCB在汽车中的应用

• PCB在传统汽车中主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等。
• 2020年，汽车已成为PCB第二大应用领域，占比约16%。
• 汽车PCB以多层板为主，占比约73%，HDI、FPC、IC载板占比约27%。
• 单车PCB用量从0.6~1平方米增加至5-8平方米，价值量显著提升。

2. 电动化提升单车PCB价值

• 新能源汽车电子成本占整车成本比例显著高于传统汽车，2020年分别为15%、20%、47%、65%。
• 电控系统（VCU、MCU、BMS）是新能源汽车PCB主要增量来源。
• VCU单车PCB用量约0.03平方米，MCU约0.15平方米，BMS主控约0.24平方米，从控约2-3平方米。

3. 智能化提升单车PCB价值

• 毫米波雷达需求增长，单车价值量约150元。
• 智能座舱推动大屏化、集成化，带动PCB需求增加。

4. 市场规模预测

• 2020年全球汽车PCB产值为73亿美元，预计2023年突破1000亿元。
• 2020-2025年CAGR为25.7%，未来增长空间广阔。

5. 原材料价格变化

• 2020Q2以来，覆铜板、铜箔、玻纤布和环氧树脂等原材料价格大幅上涨。
• 随着原材料价格逐步企稳，PCB厂商盈利能力有望修复。

6. 本土厂商优势

• 大陆厂商如世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等已进入全球龙头厂商供应链。
• 本土企业具备贴近客户、供货稳定、服务能力强的优势，有望抢占市场先机。

投资建议

• 重点推荐公司：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技。
• 增长驱动因素：电动化和智能化推动单车PCB价值量提升，带动行业规模扩张。
• 产品结构变化：HDI、厚铜板、FPC和高频板等高端产品占比提升，增长潜力大。

风险提示

• 新能源汽车销量不及预期。
• 成本转嫁不及预期，影响盈利能力。
• 扩产进度不及预期，可能影响订单获取及营收增长。

企业分析

世运电路

• 成立于1985年，主营高多层硬板、HDI、FPC等。
• 2016-2020年营收CAGR为11.6%，归母净利润CAGR为3.5%。
• 汽车PCB业务营收占比超40%，已通过特斯拉、宝马、小鹏等客户认证。
• 拟建新产能，提升市场竞争力。

沪电股份

• 成立于1992年，主营14-38层企业通信市场板、中高阶汽车板。
• 2016-2020年营收CAGR为18.4%，归母净利润CAGR为79.1%。
• 汽车板业务占比约17.8%，已进入特斯拉供应链。
• 良品率稳步提升，保持在93%-94%。

景旺电子

• 成立于1993年，2017年上市，产品覆盖多层板、厚铜板、HDI板等。
• 2016-2020年营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为14.4%。
• 汽车电子业务占比约22%-23%，客户分散，应用广泛。
• 计划扩产高多层、HDI和IC封装基板，提升高端产品比例。

胜宏科技

• 成立于2006年，主营双面板、多层板和HDI板。
• 2016-2020年营收CAGR为32.5%，归母净利润CAGR为22.3%。
• 汽车板已进入特斯拉和德赛西威供应链，未来增长潜力大。
• 计划建设高端多层、HDI板和IC封装基板项目，提升产品结构。

结论

随着电动化和智能化的加速推进，汽车PCB行业将迎来快速增长。技术驱动和大客户战略将成为行业发展的关键，大陆厂商凭借其优势有望在该领域占据主导地位。原材料价格企稳为行业盈利能力修复提供了基础，未来成长空间广阔。建议关注具备良好汽车业务布局和大客户资源的PCB厂商。