电子行业研究：费城半导体中期调整结束，业绩驱动_2b估值修复有望推动AI上涨-240514-国金证券-18页_1mb

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尽管市场短期呈现修复态势，但报告要点依然清晰。
通过对比2024Q1预期利润市盈率与历史周期高点，当前博通的估值仍高于18/21周期高点，然而AMD、台积电估值仍具提升空间。终端需求从上季度的AI驱动转为AI+消费电子双轮驱动，23Q4全球PC出货量同比增长32%，创两年来新高。英特尔在AI芯片领域的进展值得关注，但面临美光在HBM领域的潜在技术挑战。流动性预期边际改善是本轮调整结束的关键因素，而AI领域的持续迭代则为行业注入强劲动能。

本期详细报告包含：

1. 费城半导体中期调整终结与AI驱动的结构性机会
2. 2025年所需关注的七类技术趋势
3. Tenstorrent与Cerebras等 specialist芯片制造商的投资价值分析
4. 液体冷却与3D封装等供应链环节的优先级评估

全球AI数据中心建设正迈入第三增长阶段，液冷渗透率从8%将提升至30%。我们维持对**英伟达**、**美光**、**Vertiv**的"增持"评级。从封装技术看，CoWoS已成主流，2024年服务器厂商主板平均HBM容量较去年提升53%。消费电子领域，华为nova13系列搭载的麒麟芯片算能突破INT8 level6标准。

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