2017-半导体封装：先进封装大势所趋，国家战略助推成长_55页-7mb

半导体封装：先进封装大势所趋，国家战略助推成长

核心内容概述

半导体封装是集成电路产业链的重要环节，位于产业链的下游。封装技术不仅保护芯片，还提升其散热性能和电气连接能力。随着电子产品向多功能化、高速化、高集成度方向发展，先进封装技术逐渐成为行业发展的重点。

主要观点

• 封装技术发展：封装技术经历了通孔插装、表面安装器件、面积阵列封装、高密度封装四个阶段，当前主流为表面封装技术，3D封装、3D TSV等技术处于研发阶段。
• 封装技术分类：按材料分为金属、陶瓷、金属-陶瓷、塑料封装；按结构分为引脚插入型、表面贴装型、面积阵列贴装型、高密度封装型。
• 先进封装技术：包括BGA、CSP、FC、WLP、MCM、SiP、3D封装等，这些技术在集成度、密度、性能等方面具有显著优势。
• 市场概况：全球半导体封测市场在2015年营收达508.7亿美元，其中封装测试代工业增长迅速，预计未来将增长至317亿美元。中国在2015年封测市场营收为1384亿元，占整个IC产业的38.30%。
• 国家战略支持：中国通过政策支持和资金投入，推动存储器产业的发展，如武汉国家存储器基地和长江存储科技的成立，为封测企业带来增长机会。

关键信息

全球半导体封测市场

• 2015年全球半导体封测业营收为508.7亿美元，较2014年下降3.1%。
• 2015年全球半导体封装测试代工业营收为283.12亿美元，同比增长6.1%。
• 2013-2018年，Fan-out WLP市场预计增长6倍。

中国半导体封测市场

• 2015年我国封测业销售规模为1384亿元，同比增长11.7%。
• 封测业占整个IC产业的比重为38.30%，处于产业链第一位。
• 2015年国内十大封测企业销售收入合计为477.5亿元，同比增长7.2%。

封装技术分类

• BGA：球栅阵列封装，具有散热好、焊接工艺要求低等优点。
• CSP：芯片尺寸封装，适用于存储器、射频、MEMS等，具有高密度、优良电热性能等优点。
• Flip-chip：倒装芯片技术，通过凸点实现高密度I/O和优良散热。
• WLP：晶圆级封装，具有高封装效率和优良电热性能。
• 3D封装：包括3D堆叠、3D TSV等，显著提升集成度和性能。
• MCM：多芯片组件，提高电路密度和可靠性。
• SiP：系统级封装，集成多个芯片和无源器件，实现高功能性密度。

存储器封装

• 存储器是集成电路市场中占比最大、增速最快的领域。
• DRAM封装技术从单芯片发展到多芯片堆叠，未来将向HBM和HMC方向发展。
• NAND Flash封装技术从2D向3D发展，3D NAND利用TSV技术实现垂直堆叠，提高存储密度和降低能耗。

射频封装

• 射频系统包含IC和大量无源器件，无源器件占系统尺寸的80%、成本的70%。
• 射频封装技术向高密度、高功率、高频率和低成本方向发展。
• 片外和片内薄膜IPD技术是射频封装的重要发展方向，提高集成度和性能。

推荐标的

• 国内领先企业：长电科技、通富微电、华天科技等在先进封装领域具备较强技术实力。
• 技术应用型企业：如华润安盛科技，逐步向先进封装技术过渡。
• 传统封装企业：数量众多的中小型企业仍以TO、DIP、SOP等传统封装为主。

封装技术发展趋势

• 随着电子产品小型化、高性能化的发展，先进封装技术将逐步取代传统封装。
• 3D封装、3D TSV、WLP等技术将成为未来封装的主流。
• 射频封装将向片内集成无源器件、3D-IPD等方向发展。

封装技术发展背景

• 电子产品向多功能、高速、大容量、高密度、轻量化、小型化发展，推动先进封装技术的应用。
• 国家政策和市场需求的双重推动，使先进封装技术在存储、射频、MEMS等领域需求激增。
• 中国封测企业正逐步向先进封装技术迈进，形成技术梯队，提升整体技术水平。