中国半导体产业研究报告-中植+清科-2018.1-52页-5mb

我国半导体产业研究报告（2018）总结

核心内容

本报告系统分析了我国半导体产业的整体发展情况、产业链结构、市场竞争格局以及并购趋势，强调了我国在半导体领域的重要性与未来发展的潜力。

主要观点

• 半导体定义与作用：半导体是介于导体与绝缘体之间的材料，具有高度可控的导电性能，是电子信息产业的核心基础。
• 全球产业转移：半导体产业经历了两次大规模转移，从美国向日本、再向韩国和台湾转移，我国正在承接第三次转移。
• 我国半导体产业现状：我国已成为全球最大的半导体市场，市场规模占全球约60%，年均复合增速高于全球平均水平。
• 产业链结构：半导体产业链包括上游（材料与设备）、中游（设计、制造、封测）和下游（应用领域），其中集成电路是核心。
• 市场竞争格局：我国在IC设计、制造和封测领域均有所发展，但上游材料与设备仍依赖进口。
• 并购趋势：近年来我国半导体行业并购活动频繁，尤其在集成电路领域，主要为填补产业链短板，提升技术水平。

关键信息

1. 半导体行业概况

• 半导体分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四类，其中集成电路占比最大，达到81.6%。
• 2016年全球半导体市场规模达3,389亿美元，预计2017年突破4,000亿美元。
• 亚太地区是全球最大的半导体市场，2016年市场规模为2,084亿美元，占全球61.5%。

2. 我国半导体行业发展现状

• 我国半导体市场规模在2017年预计达到16,860亿元，占全球市场份额约60%。
• 2012-2017年，我国半导体行业市场规模复合增速为11.4%，远高于全球平均增速。
• 2016年我国集成电路市场规模达11,985.9亿元，销售额达4,335.5亿元，自给率仅为36.2%。

3. 我国半导体行业推动因素

• 政策支持：2000年18号文和2011年4号文推动集成电路发展，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》明确发展目标。
• 经济因素：人均GDP增长，消费市场繁荣，推动半导体需求。
• 社会因素：智能设备普及、物联网发展等社会需求推动半导体行业。
• 技术因素：智能制造推动技术升级，半导体接近7nm工艺极限，新材料研究为未来提供方向。

4. 我国半导体行业发展趋势

• 技术自主：通过政策和资本支持，我国半导体行业正逐步实现技术自主。
• 产业链整合：并购整合成为推动产业升级的重要手段，尤其在IC设计、制造和封测领域。
• 全球化布局：我国半导体企业正积极拓展海外并购，缩小与国际巨头差距。

5. 我国集成电路产业链及市场竞争分析

• 产业链结构：上游为材料与设备，中游为设计、制造、封测，下游为应用领域。
• 市场竞争：IC设计领域，海思半导体、紫光展锐等企业占据重要位置；IC制造领域，中芯国际、联电等企业主导；IC封测领域，长电科技、华天科技等企业表现突出。

6. 我国半导体行业并购分析

• 并购概况：2012-2017年，我国半导体行业发生516起并购案例，涉及金额达1,937.05亿元。
• 并购规模与数量：并购数量和金额均呈上升趋势，2016年达到高峰，2017年略有下降。
• 并购分布：广东省并购案例数最多，北京市并购金额最高。
• 并购目标：主要集中在集成电路领域，旨在提升技术水平和填补产业链短板。

7. 典型并购案例：建广资产收购恩智浦旗下Sigma（标准件业务部门）

• 案例背景：这是我国半导体史上最大的一笔海外并购，金额达27.5亿美元。
• 并购方：由多家资本巨头参与，成立双GP的境外基金。
• 被并购方：恩智浦作为全球分立器件领域巨头，其Sigma部门被出售。
• 战略价值：该并购填补了我国在高端分立器件领域的空白，有助于提升我国半导体技术水平和产业链完整性。

结论

我国半导体产业正处于快速发展阶段，市场规模庞大，增速领先全球。通过政策支持、资本运作和海外并购，我国正逐步实现技术自主，完善产业链，提升国际竞争力。未来，我国有望成为全球半导体产业的重要参与者，甚至可能孕育出具有国际影响力的半导体巨头。