2023-10-26-上交所-晶合集成2023年第三季度报告_15页_328kb

一、公司概况

合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249），2023年第三季度财务报告。

二、核心财务数据

1. 营收与利润

   • 营业收入：2023年前三季度同比下降40.93%，主要受行业景气度下滑需求放缓影响。
   • 归母净利润：前三季度同比下降99.05%，扣非净利润同比下降103.79%，主要因固定成本高、汇率不利及研发投入增加。

2. 现金流与研发投入

   • 经营活动现金流量净额同比下降103.71%。
   • 研发投入占比创新高，前三季度同比增长17.85个百分点（全年累计研发投入占营收比例15.21%）。

三、主要风险与机遇

1. 业绩下滑原因
   • 半导体行业整体低迷、需求放缓、汇率波动及固定成本拖累。
2. 研发投入目标
   • 持续提升研发投入占比，巩固技术优势，但短期对利润产生压力。

四、股东结构

法人持股比例高，前十大股东中合肥市建设投资控股集团、力晶创新投资及合肥芯屏产业基金合计持股超59%（均为长期战略投资者）。

五、其他事项

• 财务数据未经审计，后续公告中需关注年报披露。
• 股价存在波动可能受业绩及行业周期情绪面影响。