2022-04-25-上交所-世运电路2021年年度报告全文_213页_2mb
报告摘要
世运电路(603920)2021年度报告总结
公司概况
- 公司全称:广东世运电路科技股份有限公司
- 简称:世运电路
- 英文简称:OLYMPIC CIRCUIT
- 公司负责人:余英杰
- 主管会计工作负责人:李宗恒
- 会计机构负责人:黄华明
- 审计机构:天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 保荐机构:中信证券股份有限公司
- 保荐代表人:王笑雨、魏宏敏
- 持续督导期间:2020年12月10日至募集资金使用完毕
财务概况
主要财务数据(单位:元)
| 项目 | 2021年 | 2020年 | 变动比例 | 2019年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 3,759,172,134.71 | 2,535,989,616.36 | +48.23% | 2,438,957,177.50 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 209,672,568.82 | 303,731,039.09 | -30.97% | 328,766,423.92 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 202,667,474.27 | 286,797,234.85 | -29.33% | 300,424,217.53 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 296,548,534.14 | 499,235,266.02 | -40.60% | 575,904,295.64 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 2,810,219,408.29 | 2,699,035,741.78 | +4.12% | 2,587,922,256.07 |
| 总资产 | 5,989,248,304.25 | 3,803,186,704.01 | +57.48% | 3,455,565,876.31 |
财务指标变动说明
- 营业收入增长:主要由于业务量增加、产品结构优化、并购珠海奈电公司以及客户订单增加。
- 净利润下降:主要由于原材料大幅涨价,销售端未能及时传递涨价,导致利润下降。
- 总资产增长:主要由于发行10亿元可转债。
- 经营活动现金流下降:主要由于原材料涨价导致支付供应商货款及员工薪酬增加。
- 研发投入增加:2021年研发投入13,299.38万元,同比增长35.25%,主要用于新产品开发。
非经常性损益
- 非经常性损益总额:7,005,094.55元
- 主要项目:
- 政府补助:7,201,342.20元
- 公允价值变动损益:9,071,317.69元
- 其他营业外收支:-1,887,724.95元
公允价值计量项目
- 远期合约:期末余额559,267.12元,当期变动-195,172.99元,对利润影响-195,172.99元
- 应收款项融资:期末余额55,080,486.71元,当期变动+55,080,486.71元
- 合计:期末余额55,639,753.83元,当期变动+54,885,313.72元
经营情况分析
主营业务
- 产品类型:高多层硬板、高精密互连HDI、软板(FPC)、软硬结合板、金属基板
- 应用领域:汽车电子、高端消费电子、计算机、工业控制、通信、医疗设备等
- 经营模式:以销定产、产销协同,基于Oracle ERP系统进行订单处理与生产安排
生产情况
- 生产基地:广东省鹤山市(世运电路、世安电子)和珠海市(奈电科技)
- 产能提升:IPO募投项目一期已满产,二期于2021年5月实现满产
- 新增产能储备:年产300万平方米线路板新建项目一期正在建设中,预计2022年逐步投产
销售情况
- 销售模式:买断式直接销售,包括终端客户直接下单和通过下游供应商下单
- 海外市场:占公司收入的约80%,公司设立海外销售团队,积极拓展市场
- 国内市场:公司正在积极布局,已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和研发验证
新产品开发
- 已量产产品:汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB、耐离子迁移电高压厚铜PCB
- 在开发产品:汽车用高散热埋铜块HDI PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB、AAU基站PCB等
- 技术升级:通过技改项目和专家组团队推进新产品开发
研发投入与人才
- 研发投入总额:132,993,837.79元,占营收3.54%
- 研发人员数量:675人,占总人数9.15%
- 学历结构:本科138人,专科213人,高中及以下322人,硕士2人,博士0人
- 年龄结构:30岁以下153人,30-40岁349人,40-50岁149人,50-60岁24人,60岁以上0人
行业情况与公司地位
- 行业趋势:2021年全球PCB产值约804亿美元,同比增长23.4%,预计2021-2026年复合增长率4.8%
- 国内情况:2021年国内PCB产值约436亿元,同比增长24.6%,占全球产值54.2%
- 公司地位:
- 全球PCB供应商排名第39位(Prismark)
- 全球汽车用PCB供应商排名第14位(N.T.Information)
- 中国电子电路行业排名第30位(CPCA)
核心竞争力
- 优质客户资源:服务特斯拉、松下、博世、戴森等国际知名客户,建立稳定合作关系
- 汽车领域布局:先发优势明显,汽车PCB成为重要业务板块
- 品质管控体系:通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ISO45001等认证,建立完善的品质管理流程
- 产品多样化:涵盖硬板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等,满足不同市场需求
- 区域优势:位于粤港澳大湾区,交通便利,产业链完善,有利于出口及成本控制
- 资金优势:现金流状况良好,资产负债率低,具备较强的融资能力
- 员工凝聚力:重视员工成长,通过股权激励增强员工归属感
风险提示
- 无特别重大风险,但存在原材料价格波动、海外疫情影响、市场竞争加剧等风险
- 公司已通过多种方式应对风险,如优化供应链、产品转型升级、拓展国内市场等
重要事项
- 利润分配预案:每10股派发现金红利6.00元,尚需股东大会审议
- 无被控股股东占用资金、无违规担保、无半数以上董事无法保证报告真实性
其他信息
- 非经常性损益项目:包括政府补助、公允价值变动损益等
- 公司信息披露媒体:《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》
- 公司年报备置地点:公司证券事务部办公室
总结
世运电路2021年营业收入同比增长48.23%,但受原材料价格上涨影响,净利润同比下降30.97%。公司通过产品结构优化、并购珠海奈电公司、IPO募投项目达产、自动化智能化工厂建设等方式提升产能与技术,同时积极拓展国内市场,增强抗风险能力。公司具备较强的市场竞争力和良好的财务状况,未来将在新能源汽车、高频高速通信、光伏、储能等领域持续发展,巩固其在PCB行业的领先地位。
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