20230406-上海证券-电子行业周报_日本限制其本土半导体设备出口_苹果开发者大会预计6月召开_13页_692kb
报告摘要
电子行业研究报告总结
核心内容概览
本报告发布于2023年04月06日,由上海证券研究所分析师陈宇哲及其团队撰写,主要围绕电子行业市场行情回顾、重点要闻分析、投资建议及风险提示等方面展开,聚焦半导体设备材料国产替代、消费电子复苏、AI算力芯片及MR头显等关键领域。
主要观点
- 半导体设备材料国产替代加速:日本和荷兰相继加入美国对华出口限制行列,将对芯片制造设备实施出口管制,这将进一步推动国内半导体设备材料企业的替代进程。
- 消费电子复苏信号初现:面板价格持续上涨,大厂稼动率提升,电视品牌备货意愿增强,预示行业进入复苏阶段。
- AI市场增长潜力大:IDC预测,中国AI市场将从2023年的147.5亿美元增长至2026年的264.4亿美元,复合增长率超20%。
- MR头显即将发布:苹果WWDC23大会将推出多项创新成果,MR设备发布备受期待,产业链相关公司值得关注。
- 半导体行业投资方向:重点推荐AI算力芯片、MR产业链、半导体设备零部件、先进封装、芯片设计及安防相关企业。
市场行情回顾
板块表现
- 上周(03.27-03.31),A股申万电子指数下跌1.24%,跑输沪深300指数1.84个百分点。
- 申万电子二级行业中,电子化学品II板块涨幅最大(1.64%),消费电子板块跌幅最大(-2.88%)。
- 申万电子三级行业中,半导体设备板块涨幅达3.05%,而品牌消费电子、集成电路封测和印制电路板板块跌幅居前。
个股表现
- 涨幅前十:晶瑞电材(21.05%)、江波龙(17.83%)、海光信息(16.48%)、格林达(16.19%)、中微公司(15.12%)、华特气体(15.00%)、天德钰(13.78%)、华海清科(10.97%)、芯源微(10.89%)、阿石创(10.79%)。
- 跌幅前十:晶丰明源(-19.99%)、鸿合科技(-18.67%)、康冠科技(-14.26%)、生益电子(-11.85%)、长光华芯(-11.80%)、通富微电(-10.45%)、金百泽(-10.20%)、惠威科技(-10.01%)、炬光科技(-9.92%)、骏成科技(-9.64%)。
行业新闻
- 面板市场回暖:全球液晶电池面板价格上涨,大厂稼动率提升至85%,释放行业复苏信号。
- 日本限制出口:日本政府宣布从2023年7月起限制23种半导体制造设备出口,包括清洁、沉积、光刻和刻蚀设备。
- 300mm晶圆厂产能扩张趋缓:SEMI数据显示,2023年全球300mm晶圆厂产能扩张速度放缓,但预计2026年将创历史新高。
- AI市场增长迅速:IDC预测中国AI市场2023年达147.5亿美元,2026年将突破264.4亿美元。
- 美光科技净亏损扩大:美光科技2023财年Q2净亏损达23.12亿美元,计划削减3DNAND和DRAM产量并裁员。
- 英飞凌扩大氮化镓产能:以8.3亿美元收购GaN Systems,计划扩大氮化镓和碳化硅芯片产能。
- 盛美上海获碳化硅清洗设备订单:首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备采购订单。
- 苹果WWDC23大会定档:大会将于6月6日召开,或将发布MR头显产品。
- 士兰微获大基金二期注资:拟与大基金二期共同出资21亿元用于子公司成都士兰的汽车半导体封装项目建设。
投资建议
- AI算力芯片:关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科、纳思达、兆易创新。
- MR产业链:推荐立讯精密、东山精密、领益智造、歌尔股份、兆威机电、高伟电子、三利谱。
- 半导体设备材料零部件:建议关注万业企业、和林微纳、光力科技,同时关注拓荆科技、富创精密、富乐德。
- 半导体先进封装:受益于Chiplet架构应用,推荐通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子。
- 芯片设计:关注车载芯片设计公司赛微微电,以及IOT芯片设计公司恒玄科技。
- 安防产业链:建议关注海康威视、大华股份、萤石网络、宇瞳光学、富瀚微、思特威等。
风险提示
- 中美贸易摩擦加剧:可能对部分企业的经营产生较大影响。
- 下游终端需求不及预期:可能导致相关产业链公司业绩波动。
- 国产替代不及预期:国内企业若无法加快替代进程,可能面临业绩压力。
投资评级说明
- 投资评级基于公司基本面及估值预期,以6个月内股价表现为基准。
- 行业投资评级基于行业基本面及估值,以12个月内行业指数表现为基准。
- 投资者应结合自身情况做出投资决策,不以分析师评级为唯一依据。
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