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报告摘要

豪威集成电路（集团）股份有限公司2025年半年度报告总结

核心内容概述

豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）是一家专注于芯片设计的Fabless企业，2025年半年度报告披露了公司在半导体设计销售和代理销售方面的经营情况、核心技术、市场应用、研发投入及公司治理等方面的信息。报告中未涉及利润分配预案，也未披露重大风险事项。

主要观点

1. 公司业务结构

主营业务：分为图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大体系。
代理销售：覆盖电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等多个领域，主要合作厂商包括松下、三星、华新科等。
市场应用：产品广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、安防、工业、新兴市场等领域。

2. 财务表现

营业收入：2025年上半年达到139.40亿元，同比增长15.49%。
净利润：归属于上市公司股东的净利润为20.28亿元，同比增长48.34%。
主要财务指标：
- 基本每股收益：1.69元/股，同比增长48.25%。
- 加权平均净资产收益率：8.01%，同比提升1.63个百分点。
业务收入构成：
- 半导体设计业务收入115.72亿元，占主营业务收入的83.01%。
- 半导体代理销售业务收入23.14亿元，占16.60%。

3. 行业发展情况

全球半导体市场：2025年上半年市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。预计全年将达7,280亿美元，年增长率15.4%。
中国半导体市场：2025年上半年，集成电路进口数量增长8.9%，出口数量增长20.6%。消费电子、汽车电子等应用领域增长显著。

4. 技术与产品创新

图像传感器解决方案：
- 推出OV50X，支持100%覆盖率的四相位检测（QPD），具备高动态范围（HDR）和低光性能。
- 应用于汽车ADAS、自动驾驶、驾驶员监控系统（DMS）等领域。
显示解决方案：
- 推出OLED DDIC和TED产品，满足智能手机、笔记本电脑及汽车显示需求。
- 通过优化供应链，提升毛利率和出货量。
模拟解决方案：
- 涵盖TVS、MOSFET、LDO、DC-DC等产品，支持消费电子、汽车电子等领域的电源管理与信号处理需求。
- 推出高性能MCU OMX2x4B及高边开关芯片ONXQ000，满足车载系统对安全、功能和性能的高要求。

5. 研发投入与知识产权

研发投入：2025年上半年研发投入达17.24亿元，占半导体设计销售业务收入的14.90%。
专利与知识产权：公司拥有授权专利4,761项，其中发明专利4,552项，实用新型专利205项，外观设计专利4项，布图设计139项，软件著作权86项。

6. 供应链与生产策略

公司采用Fabless模式，与行业领先的晶圆代工厂和封装测试厂商建立长期合作关系。
报告期内，部分成熟产品转移至本土晶圆厂，以提升产能与生产效率。

7. 公司治理与可持续发展

公司建立三级ESG治理架构，推进可持续发展战略。
美国豪威通过《科学碳目标倡议》（SBTi）获得碳减排目标审批，推动绿色转型。

8. 股东回报与人才激励

股份回购与注销：已注销11,213,200股，减少总股本。
现金分红：实施2024年度权益分派，每10股派发2.20元现金红利，共计2.64亿元。
股权激励：实施2025年股票期权激励计划，覆盖3,361名员工，发放19,983,400份股票期权。

关键信息

公司代码：603501
转债代码：113616
主要客户：包括模组厂商、ODM/OEM厂商及终端客户。
主要产品：CMOS图像传感器、TDDI、DDIC、TED、模拟芯片、电源管理芯片等。
主要市场：消费电子、汽车电子、医疗、安防、工业、新兴市场。
技术优势：TheiaCel™、PureCel®、Nyoxel®、全局快门、HDR、低功耗、高集成度等。
未来展望：
- 智能手机市场将向更高像素、更先进成像技术发展。
- 汽车市场智能驾驶、自动驾驶及车载显示需求持续增长。
- 医疗与安防市场对高性能、低功耗、高分辨率图像传感器需求上升。
- 模拟芯片和电源管理芯片市场因终端设备智能化需求增长而扩大。

总结

豪威集团在2025年上半年表现出强劲的市场增长和盈利能力提升，主要得益于技术优势、产品创新及市场拓展。公司持续加大研发投入，强化知识产权布局，推动产品结构优化和业务多元化。同时，公司积极应对市场变化，通过供应链协同、Fabless业务模式等手段提升运营效率和竞争力。在可持续发展方面，公司推进ESG战略，深化碳中和目标。此外，公司通过股份回购、现金分红及股权激励等方式，积极提升股东回报和团队凝聚力，为未来持续发展奠定坚实基础。

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