2024-08-29-上交所科创板-希荻微2024年半年度报告_201页_2mb

希荻微电子集团股份有限公司2024年半年度报告核心摘要

1. 核心业绩：

• 营业收入：2024年上半年营业收入达2.30亿元，同比增长84.48%，主要因消费电子市场回暖和音圈马达驱动芯片业务增长。
• 净利润：净亏损1.17亿元，同比下降393.08%，主要由市场竞争导致产品价格下行和研发投入增加所致。
• 毛利率：下降至34.74%，年内增长乏力。

2. 核心业务亮点：

• 消费电子领域：DC/DC芯片、音圈马达驱动芯片等产品线表现强劲，产品已进入三星、vivo、小米等品牌供应链。
• 汽车电子布局：车规级芯片通过AEC-Q100认证，与奥迪、现代等车企合作深化，推动汽车电子领域扩展。
• 研发投入：上半年研发费用1.20亿元，同比增长5.03%，研发投入占营收比例达52.24%。

3. 风险因素：

• 市场竞争：模拟芯片行业竞争激烈，国内企业面临价格压力。
• 技术风险：依赖技术迭代，若研发进度不及预期可能影响业绩。
• 供应链与汇率：原材料价格波动及汇率变化可能增加成本，影响盈利能力。

4. 财务关键指标：

• 总资产：186.76亿元，较上年末减少7.38%。
• 净资产：16.72亿元，较上年末减少8.87%。
• 研发投入：占营收52.24%，行业居前，显示创新优势。

综上，希荻微电子在消费电子和汽车电子领域保持增长，但高研发投入和市场竞争构成短期压力。公司将聚焦技术迭代和市场拓展，应对行业周期性波动。