2025-08-18-上交所科创板-2025年半年度报告页_204页_1mb
报告摘要
苏州纳芯微电子股份有限公司2025年半年度报告总结
公司概况
- 公司代码:688052
- 公司简称:纳芯微
- 公司全称:苏州纳芯微电子股份有限公司
- 公司法定代表人:王升杨
- 公司注册地址:苏州工业园区东荡田巷9号
- 公司办公地址:苏州工业园区东荡田巷9号
- 公司网址:www.novosns.com
- 电子信箱:ir@novosns.com
财务表现
主要会计数据
| 项目 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 | 增减 (%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 1,523,664,779.12元 | 848,870,950.29元 | 79.49% |
| 利润总额 | -89,601,457.71元 | -269,340,603.91元 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -78,009,986.82元 | -265,250,845.17元 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | -105,640,276.40元 | -286,357,952.51元 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -307,665,722.27元 | 8,397,731.73元 | -3,763.68% |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 5,913,045,941.75元 | 5,942,344,234.95元 | -0.49% |
| 总资产 | 7,609,851,877.99元 | 7,673,575,907.32元 | -0.83% |
主要财务指标
| 指标 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 | 增减 (%) |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元/股) | -0.55 | -1.86 | 不适用 |
| 稀释每股收益(元/股) | -0.55 | -1.86 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) | -0.74 | -2.01 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率(%) | -1.32 | -4.31 | 增加2.99个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) | -1.78 | -4.65 | 增加2.87个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例(%) | 23.71% | 37.61% | 减少13.90个百分点 |
营业收入增长原因
- 汽车电子需求增长:新能源汽车渗透率提升,带动汽车电子市场增长。
- 泛能源领域复苏:光伏、工控、电源模块等市场呈现复苏态势。
- 麦歌恩并表:麦歌恩的加入对公司营收产生积极影响。
利润亏损收窄原因
- 营业收入增长:带动整体亏损减少。
- 产品结构优化:提升毛利率。
研发费用说明
- 2025年上半年研发费用为36,128.26万元,同比增长13.18%。
- 若剔除股份支付费用影响,研发费用同比增长51.43%,主要由于研发人员增加。
核心竞争力
技术研发优势
- 公司在模拟及混合信号芯片领域积累了丰富的核心技术。
- 主要核心技术包括:传感器信号调理及校准技术、高压/反压保护电路技术、高精度CMOS温度传感器技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术等。
- 技术指标达到或优于国际竞品水平,涵盖传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大方向。
质量管控优势
- 建立了全面的质量管理体系,确保产品在研发至交付过程中的稳定性。
- 在车规领域,通过严格的流程和组织建设,构建了符合AEC-Q标准的质量体系。
产品品类优势
- 提供从传感器信号采集到信号处理、传输的全链路产品。
- 拥有覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品,且具备从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。
客户资源优势
- 已获得多家主流整车厂商及汽车一级供应商的认证。
- 产品广泛应用于汽车电子、泛能源及消费电子领域,客户认可度高。
供应链优势
- 与主要供应商保持长期稳定的合作关系。
- 自建封测工厂,提升产能控制与成本管理能力。
- 采用国产化主材,增强供应链韧性。
市场应用情况
汽车电子市场
- 公司在汽车电子领域实现了全面的产品布局,涵盖传感器、信号链、电源管理等。
- 2025年上半年,公司汽车电子出货量达3.12亿颗,累计出货量超9.8亿颗。
- 产品广泛应用于新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机、热管理系统、智能座舱等场景。
泛能源市场
- 工控、光伏、服务器电源等细分市场均呈现增长趋势。
- 公司产品在光伏、储能、AI服务器电源等场景中广泛应用。
消费电子市场
- 智能手机、智能家居及可穿戴设备等产品需求恢复,公司推出多款适配产品。
技术研发进展
公司围绕传感器、信号链、电源管理等主要产品方向持续进行技术开发与产品迭代,涵盖以下核心技术:
- 传感器信号调理及校准技术
- 高压/反压保护电路技术
- 高精度CMOS温度传感器技术
- 高性能高可靠性MEMS压力传感器技术
- MEMS压力传感器低应力耐介质封装及StripTest三温自动化测试校准技术
- 基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术
- 高压隔离工艺
- 隔离电源芯片设计技术
- 功率驱动技术
- 高精度隔离电压/电流检测技术
- 磁传感技术
- LED驱动技术
- 线性稳压器技术
- 汽车域控多路驱动芯片技术
- 直流电机驱动技术
- 高压模拟电路及MCU技术
- 开关型稳压器技术
- 第三代功率半导体技术
- 高共模电压高CMRR电流放大技术
- 高边开关技术
- 细分步进马达驱动控制技术
- 自适应软关断技术
- 驱动控制电路、方法及系统技术
- 电容隔离型固态继电器技术
- 两电平关断技术
- 带抖频的多相位三角波控制技术
- CCPD可配置充放电电流时序驱动技术
- SBC技术
未来展望
- 公司将继续以技术创新驱动产品迭代,提升在汽车电子、泛能源及消费电子市场的竞争力。
- 深化与头部客户的合作,推动市场份额提升。
- 加强供应链管理,优化成本结构,提升整体运营效率。
- 持续加大研发投入,增强产品性能与市场适应能力。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载