电子芯片全面观之_探究全球半导体行业巨擘_60页_6mb

中航证券金融研究所：全球半导体行业分析总结

核心内容

本报告由中航证券金融研究所发布，首席分析师为李欣，研究助理为宋博。报告聚焦全球半导体行业的发展现状与趋势，分析了计算类、存储类和模拟类三大主流半导体类别，同时关注了行业内的主要企业及其市场地位。

主要观点

• 行业周期与政策影响：全球半导体行业正步入超级周期，同时受到中美科技摩擦及中国集成电路产业扶持政策的影响，前景向好。
• 半导体特点：半导体具有技术密集、资本密集和劳务密集型三大特点，是信息产业的根本所在。
• 新兴应用驱动增长：人工智能、可折叠手机等新兴应用的崛起，推动了全球半导体行业的发展。
• 行业结构：半导体行业分为上游支撑产业链、中游核心产业链和下游需求产业链，涵盖集成电路设计、制造、封测等环节。
• 主要市场参与者：全球半导体行业由美国、日本、欧洲和中国台湾地区的公司主导，形成对上中游核心产业的全覆盖。

关键信息

行业投资评级与数据

• 行业投资评级：增持
• 申万电子指数：2,552.39
• 年初至今涨跌幅：27.45%
• 上证指数：17.86%
• 深证成指：27.56%
• 沪深 300：23.91%
• 创业板指：22.66%
• PE：32.12
• PB：2.97

数据截止至2019年5月10日。

半导体分类与产业链

• 半导体主要分为：集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器。
• 集成电路按功能分为：微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路。
• 集成电路占据整个市场的80%以上。

产业链结构

• 上游：半导体设备、材料、生产环境。
• 中游：IC设计、IC制造、IC封装测试。
• 下游：通信、计算机、消费电子、汽车电子。

全球主要半导体公司一览

半导体市场规模

• 全球半导体销售额：1999年为1494亿美元，2018年达到4779.36亿美元，年复合增长率约为6.31%。
• 2018年增长率：15.94%，略低于2017年的21.62%。
• 行业特点：资本与技术密集型行业，企业具备较强的资金实力、技术研发能力、客户资源和产业链整合能力。

主要市场趋势与增长点

• 计算类芯片：包括CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP等，未来在5G、传感器、物联网、工业机器人、VR/AR、人工智能等领域将有更大需求。
• 存储类芯片：由美日韩存储巨头主导，如三星电子、SK海力士、美光科技等，凭借技术专利和对下游渗透占据市场。
• 模拟芯片：主要增长驱动来自移动终端产品，未来五年模拟芯片市场增长强劲，市场集中度高，德州仪器占据领先地位。

风险提示

• 全球半导体行业投资激增可能导致产能过剩。
• 中美贸易关系不确定，芯片产业作为通信等科技行业的上游，可能受波及。
• 原材料价格波动。
• 5G建设发展低于预期。
• 全球宏观经济增速趋缓。

投资要点总结

• 全球半导体行业进入超级周期，同时面临中美科技摩擦和中国政策支持，前景向好。
• 计算类芯片是半导体的核心，随着新兴应用的崛起，技术发展迅速。
• 存储芯片由海外巨头主导，技术专利和规模优势明显。
• 模拟芯片市场增长强劲，主要由移动终端带动。
• 半导体行业并购频繁，是企业寻求突破的重要手段。

图表目录（摘要）

• 图表1：全球半导体产业三次变迁历程
• 图表2：全球半导体产业发展历程
• 图表3：摩尔定律发展进程
• 图表4：半导体分类
• 图表5：半导体制造环节
• 图表6：半导体生产流程
• 图表7：半导体产业链全景图
• 图表8：全球主要半导体公司一览
• 图表9：全球半导体1999-2018年销售额
• 图表10：2018年全球前十大芯片厂商营收情况
• 图表11：近两年全球主要厂商的并购案例
• 图表12：全球逻辑IC销量及增速
• 图表13：全球大型逻辑IC公司分类
• 图表14：CPU
• 图表15：CPU微架构示意图
• 图表16：主要CPU公司介绍
• 图表17：Intel及AMD全球营业收入
• 图表18：桌面CPU公司5年净利率变化
• 图表19：PC处理器市场份额
• 图表20：CPU主要应用领域
• 图表21：主要移动CPU公司介绍
• 图表22：移动CPU领域各公司营收情况
• 图表23：移动CPU公司近5年净利率变化
• 图表24：全球移动CPU市场份额
• 图表25：2017年各大科技巨头获得专利数量
• 图表26：高通主要移动CPU平台
• 图表27：GPU可以解决的问题
• 图表28：GPU的重要应用领域
• 图表29：GPU
• 图表30：GPU微架构示意图
• 图表31：NVIDIA及AMD公司营收
• 图表32：独立显卡市场份额
• 图表33：两大GPU公司净利率变化
• 图表34：比特大陆蚂蚁矿机S15
• 图表35：ASIC矿机芯片
• 图表36：国内外人工智能ASIC对比
• 图表37：FPGA
• 图表38：FPGA内部结构图
• 图表39：FPGA可小批量替代ASIC的原因
• 图表40：CPU、GPU、FPGA、ASIC数量级比较
• 图表41：芯片开发成本随工艺制程大幅提升
• 图表42：FPGA主要公司介绍
• 图表43：主要FPGA公司全球营业收入
• 图表44：全球四大FPGA厂商市占率
• 图表45：FPGA主要厂商5年净利率变化
• 图表46：Xilinx FPGA重点应用领域
• 图表47：DSP
• 图表48：DSP内部结构图
• 图表49：DSP重要应用领域
• 图表50：DSP主要公司介绍
• 图表51：全球主要DSP公司营收
• 图表52：DSP厂商5年净利率变化
• 图表53：全球三大DSP公司主要产品
• 图表54：多种计算类芯片的对比
• 图表55：存储器的分类
• 图表56：主要存储器产品
• 图表57：1999—2018年全球存储器销售额情况
• 图表58：2018年世界半导体产品结构及增速
• 图表59：SRAM内部结构图
• 图表60：DRAM内部结构图
• 图表61：SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
• 图表62：DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
• 图表63：主要DRAM存储器公司
• 图表64：2018年全球DRAM厂商自有品牌内存营收
• 图表65：DRAM价格走势变化
• 图表66：DRAM三大厂商净利率变化
• 图表67：2018年第四季度全球DRAM厂自有品牌内存市占率
• 图表68：DRAM裸片容量发展进度
• 图表69：全球三大存储器公司DRAM工艺制程
• 图表70：Flash的内部存储结构
• 图表71：NAND Flash架构图
• 图表72：闪存芯片存储原理
• 图表73：SLC、MLC、TLC的电荷变化
• 图表74：SLC、MLC、TLC性能对比
• 图表75：2D NAND通过3D芯片堆叠技术实现3D NAND
• 图表76：主要NAND FLASH公司
• 图表77：全球主要存储器厂商近5年营收
• 图表78：2018年第一季度NAND市场份额
• 图表79：主要NAND FLASH品种价格变化趋势
• 图表80：NAND FLASH主流厂商近5年利润率变化
• 图表81：全球主流存储器公司NAND工艺制程表
• 图表82：NAND FLASH主要应用领域
• 图表83：NAND FLASH与NOR FLASH对比
• 图表84：全球模拟芯片应用领域份额
• 图表85：全球模拟IC1999—2018年销售额
• 图表86：全球前十大模拟厂商2018年营收情况
• 图表87：全球模拟芯片公司市场份额
• 图表88：模拟芯片产业特点
• 图表89：射频前端结构示意图
• 图表90：数模转换器结构示意图
• 图表91：全球电源管理芯片市场规模发展
• 图表92：2017年全球领先电源芯片供应商

总结

本报告全面分析了全球半导体行业的发展现状、市场结构、主要企业及其在不同细分领域中的表现。半导体作为信息产业的核心，其技术密集、资本密集和劳务密集的特性使其成为各国争夺的战略性产业。在超级周期和新兴应用的推动下，半导体行业将持续增长。报告还详细分析了计算类、存储类和模拟类芯片的技术特点、应用领域及市场前景，并对行业并购趋势、主要厂商表现及未来发展趋势进行了预测。