20230225-国盛证券-芯碁微装-688630.SH-业绩符合预期_光伏铜电镀有望打开巨大成长空间_3页_390kb

芯碁微装（688630.SH）总结

核心内容

芯碁微装（688630.SH）是一家专注于直写光刻设备研发与生产的高科技企业，其业务涵盖PCB、泛半导体及光伏铜电镀等多个领域。公司2022年业绩表现符合预期，营业收入和净利润均实现同比增长，尽管未达到股权激励目标值，但整体发展态势良好。

主要观点

• 业绩表现：2022年公司实现营业收入6.53亿元，同比增长32.64%；归母净利润1.37亿元，同比增长28.72%。2022年第四季度营收和净利润分别同比增长20.45%和13.77%。
• 市场机遇：受益于PCB产业向国内转移及高端化趋势，公司直写光刻设备市场份额有望进一步提升。
• 技术优势：公司具备业内领先的直写光刻技术，产品线覆盖8μm至75μm线宽，具备较高的曝光精度、良率和生产效率。
• 泛半导体业务：公司直写光刻设备在IC载板、类载板、新型显示、引线框架等领域应用广泛，市场前景广阔。
• 光伏铜电镀业务：公司凭借直写光刻技术优势切入光伏领域，HJT铜电镀工艺将推动光伏设备市场增长，预计未来市场规模可达百亿级。
• 投资建议：分析师维持“买入”评级，预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.37亿元、2.24亿元、3.14亿元，年均复合增长率约为40%。当前股价对应PE为76.6、46.8、33.3倍，估值合理，未来增长空间较大。

关键信息

财务数据概览

业务发展分析

• PCB业务：全球PCB产业向中国转移，预计2025年中国PCB市场规模将达460.44亿美元，占比全球53.34%。公司直写光刻设备市场份额有望提升，2021年市占率为8.1%，位居行业第三。
• 泛半导体业务：IC载板及类载板、新型显示等细分市场高景气，公司直写光刻设备在这些领域应用广泛，未来需求将持续增长。
• 光伏铜电镀业务：HJT电池片技术有望成为下一代主流技术，铜电镀工艺具备降本增效优势。公司通过直写光刻技术切入该领域，预计未来将打开巨大成长空间。

风险提示

• 市场规模测算误差
• HJT扩产不及预期
• 电镀铜工艺导入不及预期

总结

芯碁微装凭借在直写光刻设备领域的领先技术，积极布局PCB、泛半导体及光伏铜电镀等高成长赛道，未来增长潜力较大。公司业绩持续增长，财务指标稳健，市场前景广阔，分析师对其长期发展持乐观态度，维持“买入”评级。