20230420-国盛证券-芯碁微装-688630.SH-一季报业绩超预期_泛半导体设备占比提升_电镀铜业务值得期待_3页_366kb

芯碁微装（688630SH）报告总结

核心业务表现

• PCB设备：2022年实现收入52.7亿元，同比增长269.4%，毛利率37.9%；2023Q1继续高速增长，受益于AI算力需求、国内产业转移及高端化趋势，公司市占率81%（全球前三）。HDI、IC载板等中高端PCB需求增长，公司技术优势有望进一步提升市场份额。
• 泛半导体设备：2022年实现收入9.6亿元，同比增长718.8%，毛利率65.08%，显著提升。产品应用于芯片制造、封装等领域，成功进入日本市场，客户覆盖广泛，2023Q1销量529%，技术具备国际竞争力。
• 光伏铜电镀：公司利用直写光刻技术切入HJT电池片电镀铜环节，市场潜力百亿，目前处于客户验证阶段，有望抢占产业化先机。

财务与增长预期

• 业绩超预期：2023年Q1收入、净利润、扣非净利润均有极高同比增速（5029%、7032%、6821%），利润增速高于收入增速，产品结构优化（毛利率提升）。
• 预测：预计2023-2025年归母净利润分别为221、316、441亿元，三年复合增长率62%、428%、395%；当前股价对应PE分别为47.1、33.0、23.6倍。

投资建议与风险

• 评级：维持“买入”。
• 风险：HJT扩产不及预期、电镀铜工艺导入不及预期、市场规模测算误差。

总结

公司业绩高速增长，PCB市占率领先，泛半导体与光伏铜电镀业务前景广阔，直写光刻技术优势明显。长期看好其进口替代及国产化进程下的持续高增长潜力。