韦尔转债新券点评：全球CMOS图像传感器领先品种来临-20201224-广发证券-13页_947kb

韦尔转债新券点评总结

核心内容

韦尔股份（603501.SH）发行可转债（113616.SH），募集规模不超过24.40亿元，主体及债项评级均为AA+。该转债主要用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器研发升级和补充流动资金。转债发行期限为6年，采用累进利率，到期赎回价格为面值的110%，具有较强的债底保护。

主要观点

• 估值水平：当前市场环境下，与韦尔转债资质相近的转债价格中枢约为124元。根据初始转股价222.83元/股和正股收盘价218.95元推算，转债平价为98.26元，预计转股溢价率在24%-28%之间，对应转债价格为122-126元。
• 纯债价值：韦尔转债纯债价值约为89.12元，对应YTM约2.31%，具有较强债底保护。
• 发行安排：仅设有网上申购渠道，未设网下渠道。原股东优先认购时间与网上申购时间均为2020年12月28日（T日）。若原股东优先认购比例为70%-80%，则市场可认购规模约为4.88-7.32亿元。
• 中签率预期：若网上申购者为850万户且全部足额申购，中签率可能不足0.01%，申购破发风险较低。
• 稀释压力：转债完全转股后，对正股总股本和流通股本的稀释率分别为1.26%和1.40%，稀释压力不大。

关键信息

一、发行规模与条款

• 发行规模：24.40亿元
• 评级：AA+（主体与债项）
• 募投项目：
  • 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）：13.00亿元
  • CMOS图像传感器研发升级：8.00亿元
  • 补充流动资金：3.40亿元
• 利率结构：0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%
• 赎回条款：15/30、130%
• 下修条款：15/30、85%
• 回售条款：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价的70%

二、正股基本面

• 公司地位：韦尔股份是国内半导体设计领先企业，CIS（CMOS图像传感器）领域龙头，主要业务为半导体设计与分销。
• 市场布局：公司主要市场为国外市场，占比约75%。
• 技术优势：
  • 子公司豪威科技是全球第三大CIS厂商，市场份额约8%。
  • 公司采用Fabless模式，通过代工降低生产成本，且在非旗舰机主摄CIS领域实现技术突破，推出0.7u 64M产品，领先于三星。
  • 在旗舰机定制化CIS领域实现从无到有的突破，推出OV48C和OV64A等产品，应用于高端手机。
• 财务表现：
  • 2020年前三季度总营收为139.69亿元，同比增长48.51%。
  • 归母净利润17.27亿元，同比增长1177.75%。
  • 毛利率自2018年以来持续提升，达到较高水平。
  • 销售费用率和财务费用率下降，ROE显著上升至约17%。

三、风险提示

• 市场风险：智能手机多摄需求增长不及预期。
• 供应链风险：晶圆委外加工供应稳定性风险。

重点关注

转债上市后，建议重点关注公司在非旗舰机主摄CIS领域的技术领先地位以及在旗舰机定制化CIS领域的突破，这将对公司未来的业绩增长产生积极影响。

估值与投资建议

• 合理价格中枢：124元
• 转债价格预期：122-126元
• 投资建议：考虑到公司基本面和行业前景，转债申购破发风险较低，具备较好的投资价值。

相关研究

• 大秦转债：设有网下申购渠道
• 福20转债：全球光伏胶膜龙头品种
• 飞凯转债：光纤光缆&面板领域新材料品种

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