20220810-德邦证券-电子_美国芯片法案有望加速半导体国产替代_6页_588kb
报告摘要
电子行业研究报告总结
核心内容概述
本报告由德邦证券电子行业首席分析师陈海进撰写,主要围绕**美国《芯片与科学法案》**对全球半导体产业的影响,尤其是对中国半导体国产替代进程的推动作用展开分析。报告指出该法案将加速半导体产业链的自主可控发展,并对相关投资标的提出建议。
主要观点
1. 美国芯片法案正式通过,加速全球半导体产业重构
- 法案通过情况:2022年7月27日,美国参议院以64:33通过《芯片与科学法案》,7月28日众议院以243:187通过,8月9日由总统拜登正式签署。
- 资金规模:法案提供527亿美元直接资金支持半导体行业,并授权2000亿美元用于科学研究,涵盖多个前沿领域。
- 关键内容:
- 半导体制造激励计划:5年内拨款390亿美元,其中2022财年拨款190亿美元,20亿美元用于传统芯片生产,优先支持汽车行业等关键制造业。
- 研发与劳动力支持:5年内拨款110亿美元,用于国家半导体技术中心(NSTC)、先进封装制造等研发项目。
- 限制中国先进制程投资:法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年,违规企业需退还补助。
2. 对中国半导体行业的影响
- 提升各国重视程度:美国芯片法案的出台表明半导体产业的战略地位,可能促使其他国家出台类似政策,推动全球半导体产业格局调整。
- 加速国产替代进程:由于美国限制补贴企业在中国进行先进制程投资,中国半导体企业将更加重视自主可控,推动国产设备、材料的导入和验证。
- 促进技术发展:法案在研发方向上支持先进封装等技术,将间接推动中国在相关技术领域的突破。
关键信息
投资建议
- 设备平台型公司:北方华创、中微公司等。
- 细分赛道领先公司:芯碁微装、芯源微、拓荆科技、华海清科、盛美上海等。
- 先进封装相关公司:长川科技、华峰测控等。
- 半导体材料公司:鼎龙股份、沪硅产业等。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 行业竞争加剧
- 贸易摩擦风险
图表与数据
图表目录
- 图1:美国芯片法案资金分配情况(美元)
- 表1:美国芯片法案中资金分配细节
资料来源
- 芯谋研究、德邦研究所、集微咨询
投资评级说明
股票投资评级
| 评级 | 说明 |
|---|---|
| 买入 | 相对强于市场表现20%以上 |
| 增持 | 相对强于市场表现5%~20% |
| 中性 | 相对市场表现在-5%~+5%之间波动 |
| 减持 | 相对弱于市场表现5%以下 |
行业投资评级
| 评级 | 说明 |
|---|---|
| 优于大市 | 预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上 |
| 中性 | 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间 |
| 弱于大市 | 预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下 |
基准指数
- A股市场:上证综指或深证成指
- 香港市场:恒生指数
- 美国市场:标普500或纳斯达克综合指数
分析师与研究助理简介
- 分析师:陈海进,电子行业首席分析师,6年以上研究经验,曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金,南开大学国际经济研究所硕士。
- 研究助理:未提供具体信息。
法律声明
- 本报告仅供德邦证券客户使用,不构成投资建议。
- 信息与数据来源于市场公开资料,不保证其准确性。
- 报告内容不得擅自复制、转载或修改,需经德邦证券研究所书面授权。
- 德邦证券具有证券投资咨询业务资质。
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